乾照光电取得LED芯片专利有效提升了芯片整体反射率、增加了光提取效率_所述_反射层

专利择要显示，本实用新型供应了一种LED芯片，通过：在所述导电基板的表面依次设置导电型键合层、金属反射层、介质层、第二欧姆打仗层以及外延叠层；个中，所述介质层具有多少个通孔，且在所述通孔内设有第一欧姆打仗层；所述第二欧姆打仗层与所述第一欧姆打仗层形成打仗。
从而，在所述外延叠层表面通过介质层+金属反射层的合营形成了ODR全方向反射镜，使光芒被反射后从LED芯片的上表面取出，有效地提升了芯片整体反射率、增加了光提取效率；同时，通过所述第一欧姆打仗层、第二欧姆打仗层和通孔的合营打仗，在担保金属反射层与外延叠层的半导体材料打仗的同时，可横向阻挡所述金属反射层和电极的金属扩散。

本文源自金融界