M3 Ultra芯片可能会设计成自力芯片 而不是Max芯片叠加_芯片_这一

这一理论来自Max Tech的Vadim Yuryev，早些时候他得出了这一猜想。
一篇帖子称，M3 Max芯片不再具有UltraFusion互连功能，他推测尚未发布的M3 Ultra芯片将不能在一个封装中包含两个Max芯片。
这意味着M3 Ultra很可能将首次成为一款独立芯片。

这将使苹果能够对M3 Ultra进行特定的定制，使其更适宜密集的事情流。
例如，该公司可以完备省略效率内核，转而采取全性能内核设计，并添加更多的GPU内核。
至少，与‌M2‌ Max比较，以这种办法设计的单个M3 Ultra芯片险些肯定会供应比M2 Ultra更好的性能扩展，由于UltraFusion互连不再有效率丢失。

此外，他推测，M3 Ultra可能具有自己的UltraFusion互连，许可两个M3 Ultra芯片组合在一个单一封装中，从而使假想的“M3 Extreme”芯片的性能翻一番。