芯片制造成本瓶颈浮现十年前价格就已停止下降_成本_芯片

图源：台积电

谷歌的研究结果显示，“晶体管本钱低落在 28 纳米时结束，并且代际变革持平。
”

多年来，业界对付新制程节点晶体管单位本钱的递减收益一贯持担忧态度。
最新的芯片制造工艺，例如 7nm、5nm 和 3nm，须要更繁芜昂贵的制造设备，本钱动辄数亿美元。
例如，一台 ASML Twinscan NXE 光刻机就须要 2 亿美元。
这将尖端晶圆厂的培植本钱推高至 200 亿至 300 亿美元，导致芯片生产本钱居高不下。

IT之家把稳到，Milind Shah 在 IEDM 行业展会上展示的图表显示，以 28 纳米为基准的 1 亿门晶体管本钱实际上持平乃至有所上升，这种本钱结束使得部分芯片设计不愿采取最新制程。
相反，将芯片分解成多个小芯片（chiplet）并进行集成变得更具吸引力。
例如，AMD 的 Ryzen 桌面 CPU 和英特尔的 Meteor Lake 条记本 CPU 都采取了这种办法，由 3 到 4 个采取不同制程的芯片组成。

然而，多芯片设计也存在一些寻衅。
首先，它们常日比单芯片设计更耗电，不适宜移动设备。
其次，多芯片集成是一项繁芜的工程任务，虽然像 MonolithIC 3D 这样的公司供应集成做事，但其本钱不菲。
末了，前辈封装技能本身也昂贵，而且得到封装产能的难度与前辈制程不相上下。

虽然新制程不再能降落晶体管本钱，但对付无法有效分解或分解难度较大的芯片设计来说，它们仍旧具有主要意义。