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专利择要显示,本实用新型涉及集成电路技能领域,尤其涉及一种电平移位器、芯片和电子设备,电平移位器包括:第一输入晶体管的栅极连接于非逻辑门的输入端,用于吸收输入电压,第一输入晶体管的源极连接于第二输入晶体管的源极、栅极及反相器的第一端,第二输入晶体管的栅极连接于非逻辑门的输出端,第一输入晶体管的漏极连接于第一隔离晶体管的漏极、栅极及第二负载晶体管的栅极,第二输入晶体管的漏极连接于第二隔离晶体管的漏极、栅极及第一负载晶体管的栅极,第一负载晶体管的源极连接于第二负载晶体管的源极及反相器的第二端,反相器的输出端输出目标电压。本实用新型履行例可以显著减小第一输入晶体管、第二输入晶体管的尺寸面积,并降落功耗、本钱。
本文源自金融界

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