如果你手头只有电烙铁而没有热风枪,那么想拆除这样的LGFPC、IQFP多眼角的芯片,你该当如何去做?接下来我们来看看这个方法。
·找一根单芯的电线,然后把皮子给它剥掉,这样里边就拿到了一个铜丝。

·然后把铜丝窝成一个矩形,这个矩形恰好可以盖在芯片四周所有的银角上。

·接下来给芯片的四边的银角烫上大量的焊锡。
·然后把窝成的矩形的铜丝放在银角上,再连续烫焊锡。
·这个时候一定要把电烙铁的温度调到最高,比如我用的这天本白光的可调温的焊台,调到最高温度450摄氏度。
·这样就在持续的给铜线转了圈的加温,这样担保所有的银角能够同时的融化,就可以把芯片取下来了。
接下来便是见证奇迹的时候,看到了吧,这个芯片就用烙铁给它取下来了。对付电路板上残留的这些大量的焊锡,直接用烙铁图就可以轻松的给它吸走了。这里我的电烙铁图用的是k型的Doto,k型的烙铁头非常的好用。





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