什么是芯片封装
封装（Package）是把集成电路装置为芯片终极产品的过程，大略地说，便是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载浸染的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装，便是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
封装的浸染
芯片封装一是为了防止空气中的杂质对芯片电路的堕落而造成电气性能低落，芯片必须与外界隔离；二是封装后的芯片更便于安装和运输。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的浸染，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
BGA
球形触点陈设，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈设办法制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装置 LSI （大规模集成电路）芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
宏旺半导体ICMAX DDR就采取的是这种封装形式，如下图：
BGA优点有很多：
①引脚不易变形。
②引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。最初，BGA 的引脚(凸点)中央距为1.5mm，引脚数为225。也有一些LSI 厂家正在开拓500 引脚的BGA。
③热传导：BGA封装与具有分立引线（即具有支脚的封装）的封装比较，封装和PCB之间具有较低的热阻。这使得封装内的集成电路产生的热量更随意马虎流向PCB，防止芯片过热。
④低电感引线：电导体越短，其不必要的电感越低。BGA与封装和PCB之间的间隔非常短，具有较低的引线电感，使其具有针对固定器件的卓越的电气性能。
TSOP
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技能TSOP涌现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技能。内存封装的形状呈长方形，且封装芯片的周围都有I／O引脚，适宜高频运用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的运用，宏旺半导体DFlash采取的正是此种封装技能。
FBGA
作为新一代的芯片封装技能，在BGA、TSOP的根本上，FBGA的性能又有了革命性的提升。FBGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相称靠近1：1的空想情形，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相称于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。
也便是说，与BGA封装比较，同等空间下FBGA封装可以将存储容量提高三倍，展示了三种封装技能内存芯片的比较，从中我们可以清楚的看到内存芯片封装技能正向着更小的体积方向发展。ICMAX eMMC与UFS均是采取此种封装形式，衡量一个芯片封装技能前辈与否的主要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越靠近1越好。
VFBGA
是一种封装类型，超微细球栅阵列。球栅阵列封装不仅供应了种类繁多的逻辑产品系列，而且增加了 I/O 密度，从而缩减板级空间。
上图为ICMAX eMCP，宏旺半导体eMCP与uMCP都采取的是VFGBA封装技能。为了顺应小型化、密集化产品的行业趋势，VFBGA封装占用的面积仅为31.5mm2，与TSOP所占用空间比较，节省达 70% 至75%，保持在108mm2，从而有助于实现所需的面积。与LFBGA类似，VFBGA封装较TSOP封装也实现了更佳的电器和散热性能，成为当前业界标准封装的更好的替代。
QFN
四侧无引脚扁平封装（更普通点，也称方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。体积小：无引脚焊盘设计霸占更小的PCB面积， 重量轻：组件非常薄(<1mm)，可知足对空间有严格哀求的运用，适宜便携式运用。
每种封装都有优缺陷，不同的产品适用于不同的封装形式，想要查芯片利用的是什么封装形式，可以关注宏旺半导体哦~
