算力板块:360采用国产算力芯片关注国产算力投资机会_国内_封测

在封装厂方面，随着下贱高性能打算等需求的增长，前辈封装市场正在逐年扩大。
海内诸多龙头封测厂商已经进行了多方面的布局，以应对未来市场的需求。
长电科技具备晶圆级WLP、2.5D/3D封装技能，并且已经量产国际客户的4nm Chiplet方案。
通富微电则积极布局Chiplet、2.5D/3D等封装技能，作为AMD的最大封测供应商，其订单份额超过80%。
甬矽电子和深科技也在封装领域取得了打破，前者布局晶圆级封装技能，大颗FC-BGA、Bumping及RDL工艺取得打破，后者则以DRAM封装工艺在海内领先。

在封测设备方面，只管高端封测设备目前仍由外洋厂商霸占紧张市场，但近年来，国产厂商在高端封测品类持续发力。
长川科技布局了SOC测试机、探针台等设备，华峰测控也发布了8600系列SOC测试机新品。
精智达和兴森科技则分别在存储测试机和IC载板领域进行布局。
这些海内厂商的崛起，预示着未来高端封测设备市场的竞争将更加激烈。

在封装材料方面，日本和美国厂商在中高端封装材料市场霸占较大份额。
但随着海内科技的发展，封装材料的国产化正在加速。
德邦科技、兴森科技、飞凯材料、强力新材、天承科技等海内厂商已经在封装材料领域进行布局，具备前瞻性的技能研发能力。

总的来看，360采取国产算力芯片的事宜对付海内封测和封测设备材料行业来说是一个积极的旗子暗记。
随着海内科技的不断进步和发展，这些行业将会迎来更多的机遇和寻衅。
投资者可以关注上述提到的封测厂、封装设备和封装材料等干系公司和行业的发展趋势。
但同时也须要把稳行业的周期性和汇率颠簸等风险成分对投资带来的影响。

注:本文数据与不雅观点由民生电子团队供应，仅供参考。

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