ADAT3 XF Tagliner已实现全自动化，而良率亦超99.5%。 其总拥有本钱(TCOO)远低于业界同类设备，并可通过降落制造本钱带来显著的竞争上风。 它开辟了零售和汽车标签、门禁掌握、火车票、航空行李标签、集装箱等新的RFID运用领域。
半导体行业标准功能
RFID在实质上来说是一种半导体技能，ITEC在半导体行业拥有30余年的丰富履历，已在其他市场成功安装了数百个与半导体芯片贴装类似的系统。 ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业所需的标准功能，如自动晶圆改换（适用于8英寸和12英寸晶圆）以及在各工艺步骤前或后设置多个高分辨率摄像机以作品质管控。
ADAT3 XF Tagliner的高精度胶水固化系统仅有两个热电极，可减少活动部件，从而提高可靠性和可掩护性。 固化韶光僅为65毫秒，较其他RFID贴片机低两个数量级（常日为几秒），显著提高了操作效率。
ADAT3 XF Tagliner支持各种透明和非透明卷带材料，较一样平常只能利用透明材料的传统RFID贴片设备更具上风。 该系统集成了BW Papersystems卷绕机和Voyantic读取器，可随时与更具可持续性的新兴基材材料（如正在逐渐取代PET塑料的纸张）一起利用。 纵然卷带间距高达50.8毫米，它也能保持精良的48,000 UPH時速。
完备符合各大RFID厂商哀求
Martijn Zwegers表示：“这款RFID贴片机采取半导体行业的创新技能进行了优化，有望成为未来几年的行业基准系统。 ”其工艺完备符合各大芯片供应商的哀求，并知足行业对付温度、湿度和机器可靠性的严苛哀求。 目前，它可以贴装小至200微米的芯片，后续有望支持更小的尺寸。 ADAT3 XF Tagliner在其生命周期内将不定期升级，进一步优化操作性并提高设备性能，从而确保目前的投资在未来仍具市场代价。
