充分发挥设计环节的龙头带动浸染
培植更具竞争力的集成电路家当集群
助力打造“33618”当代制造业集群体系
近日，重庆制订出台
《重庆商场成电路设计家当
发展行动操持（2023—2027年）》
《行动操持》有哪些内容
跟随小布丁一起来看看
发展目标
●到2027年
全商场成电路设计家当营收打破120亿元；
新增集成电路设计企业100家以上，个中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；
造就一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；
仿照芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；
集成电路设计能力对支柱家当的支撑能力显著增强，建成具有主要全国影响力的集成电路设计家当集群。
重庆城市风景图 重庆城市影像师张坤琨 摄
重点任务
●强化场景运用牵引
①强化整机整车家当对本土芯片设计的吸纳能力。
把握运用终端产品更新及供应链重构机遇，依托整机整车家当发展需求，吸引一批领先的集成电路设计企业在渝布局。推动集成电路设计企业与新能源汽车、智能终端、工业掌握、轨道交通等整机整车运用企业联动发展，以整机整车家当升级推动芯片研发，以芯片研发支撑整机整车家当升级，推动家当链和创新链协同化发展。鼓励整机整车运用企业采购我商场成电路设计产品。
②推动运用处景落地。
搭建供需对接平台，鼓励有条件的区县出台支持运用企业与设计企业、整体办理方案供应企业开展供需对接的政策，勾引企业间提高互助频次、开拓运用产品。开展设计项目和整体办理方案评比，做好宣扬推介事情，推动我商场成电路设计企业新技能、新产品、新标准运用落地。
●延伸家当链条
③引进成熟工艺节点代工线。
加强与集成电路制造企业互助，依托我市车用、工业、物联网、消费电子等运用领域通信和掌握处理芯片等需求，方案培植28—55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂，大力争取晶圆代工龙头企业来渝布局。以晶圆代工龙头企业带动集成电路设计、制造、封测、材料、设备全面发展，形成集成电路家当上风集群。
④加快推进关键材料计策备份。
基于国家计策及我商场成电路制造家当需求，结合拟布局的成熟工艺制程晶圆代工产线生产及中试体系研发需求，建立原材料统筹储存周转机制，加快打造集成电路生产用原材料计策备份基地，形成集成电路生产用原材料的保障能力。配套构建原材料运用验证平台，形成协同科技攻关能力，加快推进原材料国产化进程。
仙桃国际大数据谷。渝北区经济信息委供图
●提升人才资源水平
⑤加强人才造就。
勾引我市高校环绕集成电路设计家当发展需求，进一步优化学科专业设置。支持重庆大学、重庆邮电大学扩大微电子专业办学规模，培植集成电路科学与工程一级学科硕士及博士授权点，打造国家示范性微电子学院。大力推动产教领悟、联合培养、定向补充，打通集成电路设计家当人才培养“末了一公里”。
⑥加快人才引进。
出台集成电路人才专项政策，加大集成电路设计人才引进力度，依托“渝跃行动”、新重庆引才操持等引才政策，加快从环球靶向引进高端领军人才、创新团队和管理团队。适当放宽人才认定标准，加大对中坚骨干力量、技能好手等多层次人才的支持力度。支持集成电路企业（科研机构）培植博士后科研事情站。
●强化技能创新及家当化培植
⑦加大技能创新力度。
深化征集、研究我市智能网联新能源汽车、人工智能、物联网、聪慧医疗等数字化领域对集成电路设计技能的创新需求，加大专项攻关项目发布力度。鼓励集成电路运用龙头企业联合集成电路设计企业共同承担重大项目、重大技能攻关操持和重点研发操持。联合政产学研多方力量，推进构建专用芯片标准、验证、测试、认证体系。
⑧加快中试做事体系培植。
针对功率半导体、硅基光电子、化合物半导体、MEMS等特色工艺方向，分类构建器件、芯片架构设计平台，工艺中试验证平台，封装测试平台和EDA（电子设计自动化）工具、MPW（多项目晶圆加工）等配套做事平台。完善从研发、中试到量产的家当链条，推进中小微集成电路设计企业环绕中试平台聚拢发展，有效降落企业运营本钱，加速企业孵化进程。
●完善金融支持政策
⑨强化家当基金牵引。充分利用重庆家当投资母基金发展集成电路家当，鼓励支持有条件的区县设立集成电路设计创业勾引资金，推动集成电路设计家当生态造就和重大项目引进事情。积极探索家当基金投资新模式，促进家当与成本深度领悟。
⑩创新投融资模式。鼓励各种金融机构加大对我商场成电路设计企业的信贷支持力度，支持金融机构推出知足集成电路设计企业融资需求的信贷创新产品。鼓励成立市场化投资基金，支持发展前景好的集成电路设计企业通过发行上市、并购重组、股权转让、债券发行、资产证券化等办法进行直接融资，促进资金加速向集成电路设计企业创新发展领域集聚。
重庆数创园（资料图） 两江新区供图
保障方法
《行动操持》提到将加大政策支持力度。
①支持企业发展
对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照其每款产品完成首次全掩膜工程流片用度50%的比例给予资金支持（流片用度包括知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额最高1000万元。鼓励有条件的区县对拥有自主知识产权、年度营收首次有较大打破的集成电路设计企业给予一定褒奖。
②支持平台培植
对已建成的市级集成电路公共做事平台，为集成电路设计企业供应EDA工具、仿真、知识产权库等公共做事的，根据平台运行做事的情形，按照不超过企业运营费的10%给予褒奖，对单个企业的褒奖资金每年最高不超过400万元。
支持有条件的区县培植用于重庆企业开展芯片研发支撑做事的集成电路家当公共做事平台，并根据项目总投资规模给予一定比例或者一定额度的补助。
此外，加强企业做事保障，落实国务院关于新期间促进集成电路家当和软件高质量发展的干系政策，确保企业政策兑现实现“首接首问制”“一窗受理”。优化楼宇载体环境，按照“拎包入住”的标准打造楼宇空间，对新入驻的集成电路设计企业给予租金减免、购房装修、水电气讯等政策支持，并不断完善配套做事功能，打造优质创新创业生态。
来源：重庆发布
笔墨：周小平
