美国芯片封锁的缘由
1）军事安全：巡航导弹和战机可以理解成翱翔的大号iPhone，当代空军、天军、海军、陆军都严重依赖芯片科技，战役的核心便是军工半导体。
2）科技安全：紧张是云真个超算/云打算/做事器，紧张运用是各种科研项目和前瞻研究，里面最核心便是CPU、GPU、FPGA、AI加速器芯片、XPU。
3）家当安全：产值最大的两大行业分别是智能电车和智好手机，最核心的便是域掌握器芯片，座舱域和智驾域全都在美国高通和英伟达。
4）代工安全：美国科技霸权的根本便是晶圆厂，靠着挟三大设备商以令环球晶圆厂。限定中国依赖美国设备建造前辈工艺fab成为关键。
美国芯片封锁的影响
1）成品芯片供应：英伟达/高通/AMD的前辈工艺芯片由于其计策运用领域，将持续被美国限定出口，这是美国每轮封杀的第一手段。
2）芯片代工限定：参考对华为的三轮封锁，第二次便是针对台积电等美系设备掌握下的晶圆厂的代工权，由于海内晶圆厂的缺位，会影响到前辈工艺；
3）产能扩充限定：为了限定中国获取晶圆代工产能特殊是前辈工艺，美国会祭出设备杀手锏，限定AMAT、LAM、KLA出口，影响部分产能开出。
美国芯片封锁的应对
1）回归成熟工艺再造：“新90/55nm”远大于“旧7nm”，进入实体名单后，基于美系设备的7nm实在际意义远小于基于国产设备的成熟工艺，中国半导体的紧张抵牾已经从短缺前辈工艺调教，转移到短缺国产半导体设备的打破。
2）回归产能扩充：之前fab的精力都是在打破更前辈工艺，现在该当趁机基于现有国产技能在成熟工艺节点大力扩产，内资晶圆厂占环球5%，缺口高达700%，产能扩充支持成熟工艺国产Fabless下贱是当务之急。
3）连续加大外循环：欧美日韩不是铁板一块，各自有利益约束，未来国产化进度是按照加大工艺侧（45/28/14）和地缘侧（去A/去J/去O）两条国产晶圆厂路径演化，但是目前中间循环体日本和欧洲依旧，参考《光刻机的三大误区》
4）防止陷入美国的蜜糖陷阱：对在禁令之外的成熟工艺设备，晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标，不能再走回之前老路，由于学习曲线完备依赖于下贱晶圆厂的配合尽力，只有打破成熟才能蜕变到前辈。
末了几点展望：
『14nm划江而治』：这是美国对前辈工艺筑起的壁垒，防止中国的芯片技能超越，以是这次封锁的节点便是Fab的14nm，DRAM的18nm，NAND的128层。
『7nm分而治之』：DUV的极限是7nm，这这天本尼康和荷兰ASML的技能；EUV是美国科技末了的堡垒，以是7nm是未来相称永劫光最大节点。
『Chiplet弯道超车』：除了手机等对体积和功耗敏感的场景外，做事器/车/基站/PC都可以用3D堆叠的技能实现等效更高工艺。
结论：自2018年以来的多轮封锁，科技脱钩已经成为共识，对市场的感情的边际影响已经很小。
其余，14亿中国人口 PK 10亿西欧 日韩 北美，STEM工程师人口数倍于后者，叠加后发国家上风，国产晶圆厂上游设备、材料、零部件、大芯片、EDA/IP，将迎来全新发展阶段。
机会远大于寻衅！
