研讨会上，SiliconLabs技能专家为大家分享了数据中央硬件设计各层面的参考时钟哀求，并先容SiliconLabs的超低抖动时钟产品组合;上海国芯则推举其实时时钟计时芯片GC1302/GC1307，个中GC1302可PintoPin兼容DS1302，GC1307可PintoPin兼容DS1307;EPSON技能专家为我们带来了3225封装低功耗实时时钟模块(RTC)，最新推出的实时时钟模块(RTC)待机电流低至100nA，且内置32.768Khz晶体和匹配电容;Renesas则先容了其FEMTOCLOCK@2系列时钟产品运用，Renesas新推出的FEMTOCLOCK系列硬币大小封装44mm，知足超低功耗150mA和高性能目标的产品，并且可以广泛运用高达400Gbps的接口速率。
晶体振荡器方面，大普通信带来±0.1ppm~±2ppm高精度的低相噪温补晶振TCXO和内置32.768K晶体，超低功耗，创始行业高精度2ppm的国产RTC两个上风产品，缓解时钟缺货压力;应达利先容了旗下宽温-40~125度高精度晶振产品，采取深堕落工艺和角度同等性更好的晶片，制订严格的生产工艺流程，担保产品质量的稳定性;晶科鑫市场总监讲解了新推出的可编程硅振，具有1～220MHZ可编程，10ppm高精度，2016超小尺寸等特点，可一周快速交货。益昂则分享了抖动低于350fs的Arcadium系列可编程高性能硅振，可天生10kHz至350MHz范围内任意频率;恒晶的技能专家则讲解了低相噪可达-142dBc/1kHz的国产温补晶振，具有100MHz高频，0.28ppm精度等特点。
本场研讨会，国内外厂商聚焦高精度，小型化，低功耗趋势，都拿出了“看家本领”，为时钟产品运用市场供应了更多的选择，时钟市场或将迎来新一轮大爆发。据理解，一贯以来世强硬创新产品研讨会环绕当前家当高下游热门领域，磋商新产品、新技能、新动态和新形势，把握行业发展动脉，为各领域的研究供应了广阔的互换平台，参会工程师可实时对话技能专家，快速有效办理实际研发问题，加速企业研发的落地。
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