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在工厂常常涌现一些看起来很奇怪的不良征象：用吹风筒吹一下IC或用烙铁拖焊下元器件后故障征象均会消逝，为什么会涌现这种征象？下面的案例大概能给出阐明！
B113机型在读碟老化过程中溘然去世机忽略频，重新上电后（蓝灯亮）不能启动，不良率约1%。
针对此问题剖析过程如下：
一、根据不良缘故原由判断不良可能是电源板或解码板引起。用更换法确认不良是由解码板引起。
二、将万用表设置至二极管测试档，红表笔接地线，黑表笔分别打仗主芯片的外围引脚丈量，创造（1.2V）对地阻值变小，剖断主芯片（BGA）引脚有泄电征象。
三、用拆焊台将主芯片（BGA）拆下，创造焊盘上残留有多余松喷鼻香。打消松喷鼻香后解码板及拆下的主芯片1.2V焊点对地阻值均正常，再将BGA植球后焊上解板测创造故障征象消逝。
四、将其它不良板BGA焊点内的松喷鼻香打消后故障征象均消逝。
剖析结论：BGA引脚泄电是松喷鼻香残留引起。
