巨子纷纭抢占物联网芯片市场
物联网光明的市场前景和尚未定型的IoT芯片架构市场，自然引得国内外巨子纷纭发力，抢占制高点。
物联网芯片（图片源自nichehunt）
国外方面，英特尔早在2014年便发布名为爱迪生（Edison）芯片，紧接着2015年推出居里（Curie）芯片；高通自然也不甘结束于移动领域，于2016年首发骁龙600E和410E物联网芯片；三星也于2015年便发布Artik1、5、10三款物联网芯片，此外，谷歌、AMD、英伟达等巨子也纷纭研发物联网芯片。
海内市场，联发科在2015年便推出物联网芯片MT2503，并于今年与微软达成协议，互助推出首款AzureSphere芯片MT3620；华为海思于2016年9月推出首款正式商用物联网芯片，其Boudica 120、150芯片也于2017年下半年大规模出货；此外，中芯国际、华虹宏力、台积电、展讯、华润微、联芯科技等厂商也纷纭布局物联网芯片市场。
ARM架构具有先天上风
万物互联的条件是智能终端设备与传感器的连接，其运用处景和特性使得物联网芯片倾向低功耗和高整合度，低功耗使得开拓职员能够为功耗受限设备增长功能，同时保持芯片尺寸，扩大运用可能性。添加高集成度的元件可实现芯片的即插即用，简化运用开拓，方便设备更新换代，便于产品快速推向市场。
说到功耗，则必须聊到芯片架构了，目前市情上芯片架构紧张以x86和ARM为主。比较基于繁芜指令集的x86架构，ARM架构由于采取精简指令集，其芯片更为精简、功耗更低，而物联网的特性和运用处景又哀求其利用的芯片必须考虑功耗和集成度，这使得基于ARM架构的物联网芯片在万物互联的时期霸占着先天上风。
ARM架构（图片源自elotrolado）
事实也正是如此，如上文提到的高通600E和410E物联网芯片、华为Boudica 120和150物联网芯片以及三星Artik1、5、10三款物联网芯片，均基于ARM架构，联发科采取ARM v7架构的MT2503物联网芯片已广泛用于共享单车领域。
x86或许要凉
而目前市情上基于x86架构的物联网芯片恐怕只有英特尔一家，其2014年和2015年推出的Edison、Curie均基于x86架构。或许是意识到x86架构在物联网时期的无奈，英特尔后继针对物联网开拓的芯片虽仍旧基于x86架构，但在内部精简系统指令并对耗能问题进行掌握，这样的做法也变相承认了x86架构在物联网时期走不通。
RISC-V成搅局者
除ARM外，基于精简指令集另一架构便是RISC-V。这个从2011年开拓的新兴架构，规避了打算机体系几十年景长的弯路，架构文档只有二百多页，基本指令数目仅40多条，同时一套指令集支持所有架构。此外，RISC-V的另一大上风便是开源，这也意味着厂商无需费钱去购买ip，模块化也使得用户可根据需求自由定制，配置不同的指令子集。
图片源自geospatialworld
物联网时期刚开始，凭借开源和精简上风， RISC-V能否盘踞物联网时期呢？
FPGA和Asic劲头十足
物联网的特点之一便是场景运用的多样性，这哀求物联网芯片功能不必繁芜，但需知足不同场景的开拓需求。FPGA的涌现为物联网芯片供应了新的可能性，其可编程设计上风能帮助开拓者缩短研发韶光，从硬件构造的改变来适应算法的哀求，以知足物联网多样性的定制化需求。
除FPGA外，ASIC成为物联网芯片的另一种可能性。ASIC可以依照产品需求的不同而定制化身分歧的集成电路，并且比较FPGA，ASIC性能更高、功耗更低，但其灵巧性并没FPGA好。如今年7月尾，谷歌便发布了ASIC芯片Edge TPU，旨在补充谷歌云的TPU芯片，进一步完善物联网市场。
万物互联时期，万亿级别市场，使得物联网芯片更成为国内外巨子眼中的喷鼻香饽饽，英特尔x86架构统治PC芯片20年，ARM架构制霸移动通讯芯片，已经到来的物联网时期，IoT芯片又将由谁来主宰？是ARM、x86，还是FPGA、ASIC，亦或是再杀出黑马？我们拭目以待。
