1.收料入库
Wafer经由运输，从FAB厂运输到CP厂来料仓库。仓库职员在收到物料后，会安排来料信息的核对，包括产品的型号（Device）,数量信息。 以及外包装是否有破损等非常。若创造非常，会第一韶光关照其客户参与处理。
2.Wafer装载办法的转换（可选）
行业内FAB厂通用圆饼盒（也俗称饼干盒）和晶周盒（cassette）两种办法装载wafer。 因在后续CP正式的测试时，因测试机台取片办法的限定，只能利用晶周盒装载。故来料若为圆饼盒，则须要利用专门的设备（倒片机）对wafer装载办法进行变更。
3.IQC考验
这过程紧张是对wafer来料的外不雅观进行确认，分宏不雅观和微不雅观。抽样的比例和数量一样平常按客户哀求实行。行业内通用做法：宏不雅观上每片来料wafer 100%确认，微不雅观上根据wafer尺寸大小分区域（如8寸 5个区域，12寸9个区域）进行抽样确认。同样的，若有创造一定比例的不良，也会反馈客户确认和指示。
Wafer考验进行中
4.测试前准备
这过程紧张是改机。涉及几个方面内容：
a.针卡的安装（如果有同型号产品在做，则省略）
b. 导入客户供应的测试程序到测试机；
c.确认机台须要卡控的参数是否精确；
d.对产品试扎测试，确认针痕印是否在die的正中央，即无偏离的环境。
5.CP测试
此过程为核心测试工序，设备按照设定的测试程序进行。这过程根据wafer浸染不同，客户提出的哀求也不尽相同。可能涌现多道CP的环境，同时在测试过程中，测试的温度也可能有差异，比如高温105℃，低温-40℃。紧张取决于芯片终极的运用处景。比如车载芯片，就须要芯片能抗住高低温的磨练。
6.烘烤（bake）(可选)
根据客户需求，测试完成后为保持wafer表面没有水气聚拢，会安排烘烤，避免在封装加工前wafer表面上的pad涌现氧化，影响封装的打线工序。此工序一样平常都会实行，分外环境除外。
7.Ink(打墨点) （可选）
为方便下贱封装厂机台识别good die与bad die，CP厂会根据客户的哀求在bad die上进行打墨点。 此工序可选是由于当前还有一种mapping标记bad die的办法。行业内目前这两种做法都存在。
8.AOI外不雅观考验
经由前面的各工序，由于涉及机台，人工操作，可能会对wafer表面造成一定的外不雅观损伤。此时利用AOI(自动光学考验)设备，对每颗die 100%进行确认，并做相应的标记。相应的该片wafer终极的good die数量，良率数据就出来了。此时，如果数据不达标，工厂就须要确认缘故原由所在，良率数据不知足客户哀求的，还须要反馈客户。
当然，各CP厂的能力不同，对付没有条件购买此AOI设备的，则会安排人工，与IQC类似进行人工考验。这种办法会存在外不雅观漏检流出的环境，随意马虎涌现客诉。
9.Packing包装
经由前面的工序，全体对wafer的测试、考验事情就算完成了。接下来便是产品的包装。这过程须要将晶周盒用铝箔袋包装并抽真空，然后装入客户指定的外箱中。全体包装所用到的材料，包装办法客户一样平常都会有明确的哀求。
10.出货
按照客户的出货指令出货。不过这过程也随意马虎出错。比如客户不是整批出，只出一部分；又或者把客户出货的目的地弄错了。这些每每须要用到系统去卡控，只管即便减少人工的判断。
