01
问：高频旗子暗记布线应把稳哪些问题？
答：旗子暗记线的阻抗匹配对付其他旗子暗记线的空间和分离数字高频旗子暗记，差分线效果更好。
02
问：做木板的时候，如果线很密的话，可能会有很多洞。当然，会影响电路板的电气性能。如何提高主板的电气性能？
答：对付低频旗子暗记，孔不主要，高频旗子暗记将孔最小化。如果线条多，可以考虑多层板。
03
问：主板上添加的解耦电容越多越好吗？
答：解耦电容器必须在适当的位置添加适当的值。例如，必须添加到仿照设备的电源端口，必须用不同的容量值过滤不同频率的杂散旗子暗记。
04
问：好板子它的标准是什么？
答：合理布局，电源线电源冗余，高频阻抗，低频线路简洁。
05
问：通孔和盲孔对旗子暗记差异的影响有多大？运用的原则是什么？
答：利用盲孔或沉头孔是提高多层板密度、减少层数和板尺寸的有效方法，大大减少电镀孔的数量。
但是，比较之下，通孔在工艺中履行良好，本钱低，因此在一样平常设计中利用通孔。
06
问：当涉及仿照数字稠浊系统时，建议对电层进行分割，地面对铜进行整体热疗，电层全部进行分割，在电源端以不同的办法连接，但这样会阔别旗子暗记的回流路径。详细运用时该当如何选择得当的方法？
答：如果有高频20MHz旗子暗记线，并且长度和数量都很大，仿照高频旗子暗记至少须要两层。旗子暗记线一楼，大面积一楼，旗子暗记线一楼要钻足够的洞。其目的是：
对付仿照旗子暗记，供应完全的传输介质和阻抗匹配。
地面将仿照旗子暗记与其他数字旗子暗记隔离开来。
电路足够小。由于你打了很多洞，地面又是一个大平面。
07
问：在电路板上，旗子暗记输入插件位于PCB的最左边缘，MCU位于右侧。布局时，是将电源芯片放置在源附近的连接器上(电源IC输出5V经由相对较长的路径到达MCU)，还是将电源IC放置在中间右侧(电源IC的输出5V线打仗MCU时短，但输入电源段)，还是有更好的布局？a:首先旗子暗记输入插件是仿照设备吗？如果是仿照设备，建议电源布局不要影响仿照部分的旗子暗记完全性。因此，有几点须要考虑。
首先，调节器电源芯片是不是比较干净，颠簸小的电源？电源的仿照部分，对电源的哀求比较高。
仿照部分和MCU是否是电源，建议在高精度电路设计中，将仿照部分和数字部分的电源分开。
对数字部分的供电应只管即便减少对仿照电路部分的影响。
08
问：在高速旗子暗记链的运用中，有多个ASIC的仿照和数字区域。股权还是分离地？现有的准则是什么？哪个效果更好？
a:到目前为止还没有得出结论。一样平常可以参考芯片解释书。ADI的所有稠浊芯片手册都有根据芯片设计推举接地的方案，也有建议关照、隔离的方案。
09
问：什么时候该当考虑线的等长？如果要考虑利用出场线，两条旗子暗记线之间的长度差异不能有多大？怎么算？
答：差分打算思路：发送正弦旗子暗记时，长度差异即是传输波长的一半，相位差为180度，则两个旗子暗记完备抵消。
以是这时候路车最大。这样，旗子暗记线差异应小于此值。
10
问：高速蛇形线，适宜什么情形？有什么缺陷吗？例如，在差分行走线的情形下，两组旗子暗记必须垂直。
a:沙文型阵容，根据运用程序的不同，扮演不同的角色。
蛇形线涌如今打算机板上时，紧张起到滤波电感和阻抗匹配的浸染，提高电路的抗滋扰能力。打算机主板上的蛇形线路紧张用于PCI-Clk、AGPCIK、IDE、DIMM等旗子暗记线。
在普通PCB主板上，除了滤波电感外，还可以用作无线电天线的电感线圈等。例如，在2.4G的对讲机中用作电感。
有些旗子暗记布线长度须要严格的长度。高速数字PCB板的等线长度是为了使每个旗子暗记的延迟差异保持在一定范围内。这是为了确保系统在同一个周期内读取的数据的有效性(如果延迟差异超过一个时钟周期，则会缺点地读取下一个周期的数据)。为了肃清延迟带来的隐患，例如英特尔中枢体系构造中的中枢链接(利用13个、233MHz频率)，长度必须严格相同。布线是唯一的办理方案。一样平常来说，延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线延迟差也是固定的。延迟与线宽、线长、铜厚、板构造有关，但如果线过长，分布电容和分布电感会增加，旗子暗记质量会低落。因此，时钟IC针脚常日相互连接，但蛇形的线没有电感浸染。相反，电感会在旗子暗记的上升边缘相互移动谐波，从而加剧旗子暗记质量，因此蛇纹石间隔必须是线宽的两倍以上。(威廉莎士比亚、哈姆雷特、电感、电感、电感、电感、电感)旗子暗记的上升韶光越小，越随意马虎受到分布容量和分布电感的影响。蛇形线在特定分外电路中充当分布参数的LC滤波器。
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问：在设计PCB时，如何考虑电磁兼容性EMC/EMI？详细须要考虑的事变是什么？该当采纳什么方法？
答：EMI/EMC设计从一开始就要考虑部件位置、PCB堆栈放置、主要的在线移动方法、部件选择等。
例如，时钟天生器的位置可确保只管即便不靠近外部连接器。高速旗子暗记尽可能地走内层，通过匹配特性阻抗和参考层的连续性来减少反射，通过最小化零件推送的旗子暗记的斜率(slew rate)来减少高频身分，在选择耦合(decoupling/bypass)电容器时检讨频率相应是否符合哀求，从而降落电源层噪声。
此外，高频旗子暗记电流的返回路径使电路面积最小化(即电路阻抗loop impedance尽可能小)，从而减少辐射。还可以分割地层，掌握高频噪声的范围。
末了，适当地选择PCB和外壳的“连接点”(chassis ground)。
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问：射频宽带电路PCB的传输线设计须要把稳什么？传输线的地工如何设置得当，阻抗匹配该当自行设计还是与PCB加工企业互助？
答：这个问题须要考虑很多成分。例如，PCB材料的各种参数、根据这些参数末了设置的传输线模型、设备的参数等。阻抗匹配一样平常要根据制造商供应的数据设计。
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问：仿照电路和数字电路共存时，例如一半是FPGA或单片机数字电路部分，另一半是DAC和干系放大器的仿照电路部分。不同电压值的电源更多。碰着了数字仿照两个电路都利用的电压值的电源。我可以利用通用电源吗？布线和磁珠放置有哪些技能？
a:一样平常不建议这样利用。这样利用繁芜，调试困难。
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问：在进行高速多层PCB设计时，电阻容量等部件的封装选择的紧张依据是什么？你能举几个常用的包吗？
A:0402常常用在手机上。0603是常用的一样平常高速旗子暗记模块。包装越小，寄生参数越小，当然，不同制造商的相同包装在高频性能上有很大差异。建议在主要位置利用高频专用部件。
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问：一样平常设计中，双板是先走旗子暗记线，还是先走地线？
a:这须要综合考虑。如果首先考虑布局，请考虑走直线。
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问：进行高速多层PCB设计时，最须要把稳的问题是什么？你能制订详细解释问题的办理方案吗？答：最须要把稳的是旗子暗记线、电源线、地面、掌握线如何划分为各层的设计。
一样平常原则是仿照旗子暗记和仿照旗子暗记地至少要担保一层。建议电源也利用单独的层。
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问：详细什么时候利用两层板、四层板、六层板？技能上是否有严格的限定(删除卷的缘故原由)？基于CPU的频率还是与外部部件数据交互的频率？
答：利用多层板，首先可以供应完全的地平面，供应更多的旗子暗记层，便于行走。
CPU要掌握外部存储设备的运用，必须考虑交互频率，频率高必须担保全体地平面，旗子暗记线最好保持相同的长度。
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问：如何剖析PCB布线对仿照旗子暗记传输的影响，如何区分旗子暗记传输过程中引入的噪音是布线引起的还是运算放大器引起的？
a:很难区分。只有通过PCB电缆，才能避免电缆连接产生额外噪音。
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问：对付高速多层PCB，请举例解释电源线、地线和旗子暗记线的线宽设置有多得当，一样平常设置是什么？例如，事情频率为300Mhz时如何设置？
A:300MHz旗子暗记须要通过阻抗仿照打算线宽和线与地之间的间隔。电源线应根据电流的大小确定线宽，稠浊旗子暗记PCB时，一样平常不该用“线”，而是利用全体平面，以最大限度地减少电路电阻，在旗子暗记线下有一个完全的平面。
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问：为了得到最佳冷却效果，须要什么布局？
答：PCB的热量来源有三个紧张方面：电子元件的发热。多氯联苯本身的发热；来自其他部分的热量。
在这三种热源中，组件的热值最大，紧张热源，其次是PCB板产生的热量，外部传入的热量取决于系统的整体热量设计，因此暂时不考虑。
然后，散热设计的目的是通过适当的方法和方法降落组件的温度和PCB板的温度，使系统能够在适当的温度下正常事情。紧张是通过减少发热、加速发热来实现的。
