近期，复兴通讯被美国制裁，美商务部宣告未来7年都禁止美国公司向复兴通讯出售设备和技能。中高端芯片，我国极度依赖美国入口，险些找不到替代方案，毫无疑问，未来几年复兴通讯的业务及发展会受到极大影响。部分基金公司大幅下调复兴通讯股价，下调幅度靠近两个跌停。
这一纸禁令让半导体行业成为大众关注的焦点。芯片是什么？目前的市场格局如何？干系的上市公司有哪些？本篇文章将致力于办理大家的这些疑问。
一、芯片是什么？
要理解半导体家当链，首先得知道什么是芯片。芯片是指含有集成电路（IC）的硅片。
一个芯片是这样被生产出来的：
在自然界中存在的是含硅的石头，这些石头通过一个类似洗衣机的机器，经由离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒。单晶硅棒一样平常是圆柱体形状的，太厚了，再通过切割工艺切成薄薄的圆片，便是晶圆。末了在晶圆上集成电路，便是芯片了。
芯片所在的半导体行业的家当链分为三大块：上游是半导体原材料；中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节，属于核心环节；下贱是各种市场需求，包括终端电子产品，包括手机、汽车、通讯设备等。复兴通讯的智好手机业务属于半导体行业的下贱。
半导体设备是家当发展的根本，海内半导体设备是薄弱环节。有一种半导体设备叫做光刻机，目前被荷兰ASML公司垄断，在EUV光刻机领域更是处于绝对垄断地位，市占率为100%，基本呈现独家供货的状态。海内的中芯国际也是ASML客户。
二、中国半导体家当快速增长，与国际水平仍有差距
过去十年旁边，在电子家当链国际分工中，由于人口红利的上风，中国大陆紧张承担电子终真个封装测试，在封装环节有一定上风。随着近年技能差距的缩小以及资金、人才的持续投入，中国大陆半导体家当由封测主导向芯片设计、芯片制造以及材料、设备全面发展。
在此根本上，中国大陆的一些公司已取得一定造诣：
（制图：21世纪商业评论）
据新时期证券研报，IC设计方面，华为海思设计水平位于全国首位，环球前十；IC制造方面，中芯国际集成电路的制造工艺在海内处于第一位，与天下水平比较还有比较大的差距；IC封装方面，长电科技在收购星科金朋后，封装测试能力总规模位列天下前三。
但与欧美日韩比较，还有很大差距。据中泰证券研究所，过去的数十年里，欧美日韩主导着环球半导体家当格局，2015年环球半导体行业市占份额来看，欧美日韩分别占9%、50%、11%、17%，中国大陆仅占4%。
根据中国半导体协会统计数据，从2013年起，中国集成电路（IC）入口额连续四年超过2000 亿美元，2016年中国集成电路入口额为2271亿美元， 出口额仅为613.8亿美元。
从环球半导体行业龙头公司的比例分布，也可以看出不少差距：
三、政策支持下，这些公司迎来机遇
半导体行业是电子信息家当的根本，是国家实力的象征，国产替代化的趋势是不可逆的。在复兴被制裁后，公民日报揭橥评论员文章《中国将不计本钱加大芯片投资》，未来政策支持力度有望加强。
目前我国对半导体家当的政策支持文件有：《国家集成电路家当发展推进纲要》及《中国制造2025》。《国家集成电路家当发展推进纲要》给予了IC家当相应的政策支持、财税优惠， 设立了大基金。 《中国制造2025》强调，终极在市场终端打造集IC设计、IC制造、半导体材料与设备、IP 与设计工具四者为一体的国际综合品牌的目标。 个中“加强外洋并购”被纳入政府政策支持项目。
在国家政策支持下，以及大基金和地方成本长期持续投入，中国半导体行业竞争力将会逐步提高，这些上市公司可重点关注：
参考资料：新时期证券《半导体研究系列之一：大国重器，攻击的中国半导体家当》；中泰证券《半导体行业超级深度：国之重器、拥抱芯片科技红利！
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