日前，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在东莞松山湖举行，这是海内首条TGV板级封装全自动化生产线，该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，估量年产3万片510515mm玻璃封装基板。
TGV又为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀添补、化学机器平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联，因此被视为下一代前辈封装集成的关键技能。
三叠纪（广东）科技有限公司是海内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。这次该公司上线的整条产线涉及关键设备包括高速激光勾引装备，成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级洗濯设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等主要设备，其生产的TGV基板将广泛运用于3D集成半导体封装。
“半导体家当逐步向集成化、堆叠化方向发展，如果做2.5D和3D，TGV和TSV转接板的技能是个中的关键环节，以是说三叠纪现在所做的TGV，实际上是朝着三维堆叠这种玻璃的利用去做的，符合全体半导体技能的演进，在这个演进过程中，他们霸占了一个比较主要的环节。”苏州科阳半导体有限公司代表邵长治说。
据先容，三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的根本上，率先支配培植TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺根本上，将TGV3.0技能的领先技能拓展至板级封装芯板领域，将引领海内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定根本。
“作为长期跟三叠纪公司互助的玻璃研发团队，我们希望供应性能更佳、更优的玻璃通孔材料，共同促进TGV通孔玻璃技能进步和发展，促进东莞市半导体经济和家当的发展。”中建材玻璃新材料研究总院首席专家张冲说。
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