文章目录
[+]
许多的产品如：智能穿着、筋膜枪，路由器、智能家居、小风扇等等产品改成Type-C接口后都可以利用XSP08芯片获取充电器的快充电压（如9V、12V等），无需再配充电器。
充电器的协议芯片和产品真个协议芯片XSP08握手通讯，充电器输出产品端须要的快充电压，例如9V，供应20W的功率给产品供电。
快充协议协商过程：
（图片来自网络侵删）
产品事情时，获取充电器的20V电压给电路板供电。
各家的快充协议各有上风，但是互不兼容。当充电器的供电端和产品的受电真个快充协议不一致，那么就无法实现快充了，以是须要利用多种快充协议都支持的方案。
XSP08内嵌 ARM® Cortex™-M0 内核，主频最高 64MHz，可以支持很广范围的工业掌握运用和须要高性能 CPU 的场合。内置 32K 字节程序flash，数据flash 大小可配置(与程序flash共享) ,2K 字节 SRAM，封装包括 SOP8 和 QFN16。
协议支持PD3.1、PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC等快充协议。
