先看外不雅观，正面很简洁，已经去掉了公司logo，边框可以跑飞机，不知道是不是工业设计本来便是如此。
再看背面，标贴标明了HMI型号规格，参数，利用环境等常用参数。左边从上至下依次为以太网口（10/100M自适应），USB1（主口），USB2（从口，用于下载工程）；右边上至下依次为电源接口（24V DC），COM口（RS232，RS485）。全体背面比较简洁，但是没有防拆标签（相对以前用威纶通的是有防拆标签）。
打开底盖，内部一览无余，只有两块PCBA，上面的小的扩展板通过插针与主板连接，核心板是独立焊接在主板上的。下面两组排线，左边的是液晶的排线，右边稍小的是四线电阻触摸屏的排线。值得一提的是内部每个独立的部分都有相应的标识（条形码或者数字串码，最上面那块小板的条形码在背面），具有可追溯性。
看完大致构造，再细看内部的PCBA，先看主板正面，红框内是电源部分，输入依次加了TVS，压敏电阻，NTC，保险管，电感，这些器件在防浪涌和EFT还是很有浸染，实测3级浪涌和EFT，可以事情正常，只是4级浪涌黑屏，但是电源系统没有坏，估计是核心板挂了。
此外电源输入部分还加了磁珠，对传导骚扰有抑制浸染，实验室没有测试设备，随意没有测试这项。再看COM口部分，COM口支持RS485，可以通过一个跳线帽（红黄框交叉处）设置485通信是否接匹配电阻（而可开盖设置的设计也决定了外壳螺丝处不可能贴防拆标签）。在COM端子阁下有4颗TVS管，可以有效的抑制静电。之前说了，COM支持RS232和RS485，个中RS232驱动芯片用的是TI的MAX3232EI（3V 至 5.5V 多通道 RS-232 线路驱动器/吸收器），此芯片有±15kV的防静电能力，增加了COM口的可靠性。RS485驱动用的是INTERSIL公司的ISL83072EIBZ转换芯片，此芯片同样具有±15kV的防静电能力。浅蓝框内是显示部分，旗子暗记直接从核心板出来，中间用磁珠隔离，可以有效的抑制高频滋扰。
排线的插座用的是按压式的，比推拉式的可靠（推拉式的欠妥心用力过猛会拔出来）。紫色框内是USB和电池部分，个中电池是一个CR2032电池。蓝色方框部分因此太网口部分，驱动芯片为TS21C隔离转换器。这部分还有一个TDK的蜂鸣器（TDK还生产蜂鸣器？）。整体上看，主板正面布局比较紧凑，板上预留了测试口，不过都是电源部分的。旁边两侧有电阻（旁边两个下角的106贴片电阻）电容网络接地，增加了系统的抗滋扰能力。
在看主板背面，背面没有元器件，都是走线，不过预留了不少测试点。不过板子下面有一个海绵导电条（红框处），一壁贴在主板地，另一壁与液晶的金属外壳相连，使两者地连在一起了，增加了系统可靠性。
再看核心板，赤色部分是TI的AM3352BZCZ60，此芯片是ARM Cortex-A8核心，详细参数请看TI官网。篮筐内是两颗三星的存储芯片，看过好多不同的设计，都是用三星的。黄色方框内是一颗TI的TPS650250，是一颗面向锂离子电池供电系统的电源管理 IC。紫色框内是一颗网络接口芯片SMSC8720，曾经是环球最小封装网络接口芯片（不知道现在是不是），性能稳定。粉赤色方框内是一颗P8563，是比较通用的一颗芯片的，未知厂家。核心板布局整体比较规范，器件排列比较整洁。此外，整块核心板是独立设计的，方便了在设计时候对各个旗子暗记进行丈量。此外，还办理了主板空间不足的问题。由于核心板便是焊接在主板上，以是也没有拆下来看背面，不过看其与主板贴合焊接，背面也是直接走线，然后预留测试点。
看完主板部分，再来看看扩展板。同样的，元器件全部在正面。此板左边部分有一部分期间没有焊接。中间是两颗TI的SN65HVD72，TI官网先容是带有国际电工委员会 (IEC) 静电放电 (ESD) 保护的 3.3V 电源 RS-485，右边是4颗TVS管，用于静电保护。HMI官网先容说可以扩展COM口，不知道是不是从这块板子扩展的。此外，扩展板与主板除了插针连接，还有一颗螺丝固定，在构造上增加了可靠性。
扩展板背面，也是很简洁，除了一排插座，便是一张条形码标贴。同样的，PCB板预留了测试点。
末了，把固定主板的支架取出，就剩下液晶屏和触摸屏固定在外壳上面了。由于液晶屏和触摸屏都是利用强力胶固定的，而这块HMI还要利用，以是也就没有强拆。不过可以看到，液晶屏全体被一个铁壳包围了，可有有效屏蔽电磁辐射。
自此，全体HMI都已经拆卸完毕。整体来说，做工比较风雅，内部的构造也可靠稳定。在国产品牌来说，质量算是比较可靠了。希望海内有更多的厂家能够为我们供应更多精良的产品。
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