文章目录
[+]
在汽车家当竞争走向白热化确当下，主机厂和Tier1面临两个问题：一是产品技能迭代升级，二是较大的本钱压力。环绕降本增效的刚需，仁芯科技从行业痛点出发，实现R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重打破。
仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军先容，在技能创新方面，R-LinC采取了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的打破，这大大降落了系统的繁芜性和本钱。
目前，R-LinC已经成功运用于智驾5V超级视觉办理方案，并达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定根本。
（图片来自网络侵删）
自2022年2月成立以来，仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资，完成了芯片从研发到工程和量产的准备，公司规模也从最初的不到10人发展到近100人。
南方+ 郜小平
【作者】 郜小平
【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端
标签：芯片
