iPhone 18芯片或采用台积电最新1.8nm工艺 提升巨大_工艺_芯片

比拟现有的N2P 2纳米工艺节点，A16节点工艺实现了显著升级。
估量在相同电压和芯片面积下，新工艺的速率可提升8%-10%，而功耗则能降落15%-20%。

苹果产品历来都是首批采取台积电新工艺芯片的设备，这一局势短期内不会改变，由于双方已建立起稳固的商业互助关系。
展望未来，随着2026年iPhone系列的发布，我们有可能在2026年看到iPhone采取1.8nm技能。
只管台积电的1.6nm技能估量在同一年面世，但实际运用可能要等到2027年。

根据2024年1月的一份报告，苹果将是首批采取台积电2nm工艺的公司之一。
台积电估量2025年初开始生产2nm制程芯片，意味着我们最早能在2026年款iPhone中见到2nm芯片的身影。

至于iPhone 17和A19系列芯片，估量将连续沿用3nm技能，不过可能会从N3E工艺转向N3P工艺。
相较于N3E，N3P工艺性能提升5%，功耗降落5%-10%。