在进入半导体芯片领域发展往后，何庭波就带领着华为海思一起向前发展，经由不断地努力，华为海思也成功的研发出了海思麒麟系列的处理器芯片，凭借着华为自主研发的芯片，也让华为在智好手机等领域取得了巨大的成功；不过好景不长，很快华为公司就遭到了美国的打击和制裁，而针对华为的芯片禁令发布往后，不仅让华为自研的海思麒麟芯片成为了绝唱，而且还让华为无法从外界购买芯片，可以说这直接封锁了华为的芯片供应链体系！
华为开始打造自主芯片供应链体系
如今华为只能依赖着库存芯片来不断地向前发展，只管说海思芯片的研发已经没有用武之地，但是华为也从未想过要放弃海思半导体公司，据悉，华为下一代的海思麒麟9010芯片如今正在研发中，而且华为还将采取3nm工艺技能去研发这一芯片；除了在芯片领域连续保持研发以外，华为还在努力的占领芯片生产的技能难题，虽然说前辈的ASML公司的EUV光刻机被封锁，无法购买到，而且台积电的前辈芯片生产工艺技能我们也无法得到，但是只要敢于研发，那么就没有什么是不可能的！
华为“叠加芯片技能”很靠谱
最近华为被爆出了一项新的芯片生产技能专利，而这一技能便是华为的“叠加芯片技能”，可以利用叠加芯片的办法来完成芯片生产工艺技能上的不敷，并使其发挥出超常的芯片性能；而华为这一芯片技能专利被爆出往后，不少喷子都表示不相信，毕竟就算是我们将“两杯50℃的水混在一起，它也无法变成100℃的水”；不过这些喷子很快就被打脸，事实证明华为的“芯片叠加芯片技能”很靠谱，华为并非是直接将两块芯片封在一起就完事儿了！
华为所提出的“叠加芯片技能”专利，实际上是将现在的芯片封装技能进行重新设计整合，将运行内存、机身内存以及芯片的封测工艺进行全面的改良，从而降落芯片的功耗，并提升原有芯片的性能，而这一技能也被称为“3D封装工艺”，在业界也很早就被提出，只不过现在华为将其变成了现实，通过技能的整合，是可以将现有的半导体芯片进行性能提升的，而这一点此前也得到了国际芯片领域的顶级人才蒋尚义的认可，而且现在蒋尚义还在不断地帮助中芯国际完成芯片封测工艺水平的提升，目的便是为了提升国产芯片的性能！
华为实力打脸不相信华为的人
综合来看，华为在半导体芯片领域的发展还是比较迅猛的，而这一次华为费尽心机所提出的“叠加芯片技能”专利也实力打脸那些不相信华为的人，而华为的3D封装便是简化、优化几大模块间的臃肿晶体管构造，犹如高速公路宽度、平整度达不到，采纳减少收费、自动扣费等功能同样可以极大的提高运行效率！
而这一技能也将发挥华为在芯片领域的上风，有有可能帮助华为办理芯片生产领域的难题，早日实现海思麒麟芯片的生产，让我们一起为华为加油吧！
