国投证券不雅观点如下：
I运用浪潮下，高性能芯片市场需求大增
芯片是AI算力的紧张载体，AI家当运用浪潮带动高性能芯片的需求增长。天生式AI浪潮下，英伟达数据中央业务迎来加速增长。在AI大模型演习和推理助推算力需求、AIPC生态建立增加PC终端硬件需求、物联网和5G技能下算力需求存不才沉趋势的情形下，高性能芯片需求上升。
国内外AI芯片产品升级迭代，芯片市场成长空间可不雅观。据中国信通院测算，估量未来五年环球算力规模的增速将在50%以上。AMD估量2027年的环球AI芯片(用于数据中央)市场规模4000亿美元。
电子产品小型化趋势下，芯片电感哀求提升
芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI家当的快速发展，数据中央、AI芯片、做事器等算力根本举动步伐，对付芯片电感等电子元件哀求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的浸染。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高哀求。
芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料制成的芯片电感具备低电压、耐大电流、小体积的优点。作为一种主要的金属软磁材料，金属磁粉芯具备高饱和磁感应强度，大电流下不易产生饱和，事情稳定性强。其余，制备磁粉芯的核心材料，合金软磁粉，其性能受到质料粉末身分、制造工艺影响较大。以羰基铁粉、超细雾化合金粉为根本质料的软磁粉体材料，制成的一体成型电感有着小型化、轻量化、低功耗等上风。
芯片电感需求增长空间可不雅观。
据该行测算，2026年环球AI做事器芯片电感市场规模将达到近11亿，2022-2026CAGR25%。2026年环球AIPC芯片电感市场规模估量约8亿，2023-2026CAGR79%。2026年环球AI做事器、AIPC用芯片电感软磁粉用量需求7853吨，2023-2026CAGR56%。
风险提示：宏不雅观经济表现不及预期，金属价格大幅颠簸，需求不及预期
本文源自智通财经网
