在中国大陆地区,华为海思对芯片和硬件人才的校招已经全面开始,小米更是在去年提出在实行手机X AIoT”的核心计策,承诺加大投入研发力度,扩大研发团队,估量今年将招募5000名工程师。而3月以来,除了华为、小米之外,家电厂商也闯入争夺芯片人才的行列,长虹正式发布2022年度招聘操持,欲面向国内外招聘3200人,同比增加超60%,涵盖智能家电、人工智能、半导体、打算机存储、新能源等领域的技能研发,近期,海信、康佳、创维也纷纭扩大半导体领域的人才招聘操持。
电子发热友最新对芯片人才的招聘调研数据显示,仅仅仿照IC设计工程师,就有30多家IC设计公司在招聘这个职位,从华为海思、联发科这些有名企业,到卓胜微、芯朋微、敦泰这些上市公司,还有达到D轮融资的多家有潜力的半导体创业企业。
十家公司招聘仿照IC设计工程师比拟
图:电子发热友根据公开资料制图
对付芯片工程师来说,这是最好的年代,也是最随意马虎焦虑的年代。某猎头Eric对电子发热友表示,全体半导体行业处于很“暴躁”的状态。很多芯片工程师简历上写着5年事情履历,仔细一看,5年内跳了3次,一些根本职位,比如IC设计工程师、仿照IC工程师、验证工程师,十几家公司都在招聘,内卷肯定是有的。从台湾挖工程师来大陆,也是不绝于耳。今年薪酬走向如何?半导体跳槽碰着哪些新情形?本文为你仔细剖析。
半导体人才争夺战空前激烈!
各地纷纭加入抢人大赛
近日,据台湾媒体宣布,台湾地区法务部联合台北、士林、桃园、新竹及台中的五处所谓的审查署、八个外勤站展开大规模突击检讨,紧张是针对“涉嫌违法在台挖角科技人才”的大陆企业或研发中央。
这次遭集中调查的大陆芯片公司大概有8家,分别为:全芯智造、柏森、中星微、印星科技、芯原、硅谷数模、北京开易弘、聚力成科技,领域涵括电子设计自动化(EDA)软体设计、第三代半导体研发及IC设计、液晶显示器驱动IC设计、数字多媒体IC设计等。
众所周知,美国为振兴本土半导系统编制造业推出了席卷520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT),然而根据美国智库“安全与新兴技能中央”(CSET) 统计,实现该芯片法案操持可能面临所需当地的芯片人才不敷的问题,报告预估至少需从美国以外引进3500名履历丰富的高技能芯片人才,并建议美国政府应制订政策从中国台湾与韩国引进干系人才。空想情形下将会是台积电、三星等领先市场的晶片制造商员工。为成功引进外洋人才,该智库于报告末了也建议,美国政府应特殊针对中国台湾及韩国劳工增加签证路子。
《中国集成电路家当人才发展报告》显示,2020年中国从事集成电路行业的人才为54.1万人,但伴随着中国集成电路家当的快速发展,估量到2023年集成电路行业对人才的需求将提升至76.65万人,仍有20万人的缺口亟待补足。
芯片工程师内卷成为一种征象
台湾经济日报显示,台湾芯片大厂联发科近日在台大校园举行招聘活动,今年联发科将持续大规模征才,估量招募超过 2000 名研发人才,硕士毕业生上看年薪 200 万元新台币(约 45 万元公民币)、博士 250 万元新台币(约 56.25 万元公民币)。
据悉,针对在校学生,联发科今年超前支配,扩大演习生名额,比过去多出2倍,将招募300多名演习生。对每位演习生,联发科投入2.2万公民币进行培训,包括专属培训课程、实际参与专案开拓、多员社团体验,还供应薪酬。据悉“包就业”的正职预聘比例估计将高达七成。
在今年海内半导体公司校招名单上,我们看到一长串海内IC设计公司,华为海思、兆易创新、中微半导体、卓胜微、地平线、寒武纪的等等。“2018年开始,半导体行业增长已经成为常态。过完年,从校招、社招的情形看,受益于古迹大涨,传统芯片大厂不断扩大业务范围,招聘力度加大。”Eric剖析说。
相对付半导体独角兽公司,大公司对候选人才的吸引力紧张有两点。首先,芯片设计大公司有技能积累,以海思半导体为例,虽然现在这家IC设计公司的流片受到限定。知乎上一位用户这样说“系统的培训,完善的流程,丰富的EDA工具和脚本。对付半导体新职场人来说,在这里得到发展是肯定的。”
Eric表示,深圳海思已经有17年的发展历史,产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及办理方案,5G手机、基带芯片,在海思这边学到、看到的东西在独角兽企业是不同的。
在半导体缺芯确当下,成本涌入芯片行业,芯片工程师的身价水涨船高,某一些精良芯片方向的985硕士毕业生,刚毕业就手握十几个Offer,华为、腾讯、地平线、平头哥等不少芯片公司向他们抛来橄榄枝,薪酬包最高达60万元。薪酬能否与技能实力相匹配也须要画上问号,须要韶光来考验。
每个工程师有3.7次事情机会!
芯片行业跳槽加薪幅度超过50%
半导体人才荒拉响警报。首先,来自台湾104人力银行公布的最新调查数据显示,沾恩于芯片荒,2021年第四季度半导体业每月事情数量达到3.4万,人才缺口创7年新高。且半导体业供需比例低于市场水平,想进入半导体的求职者,均匀一个人可以分到3.7份事情。
近日,人才办理方案公司翰德(Hudson)发布了《2022人才趋势报告》。翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩在解读人才趋势时表示,2022年跳槽薪酬涨幅榜芯片行业薪水涨幅将居首位,超过了50%,其次是新能源领域涨幅是45%。2022年通过跳槽涨薪最高的是芯片行业,守旧估计涨幅50%,很多人会高过这个涨幅。
猎头Eric向电子发热友透露,这两年半导体行业工程师跳槽,薪酬涨幅不断攀升,紧张缘故原由有三个:一、去年下半年工程师薪资大涨,紧张还是成本进入半导体行业,半导体独角兽公司、创业公司融资到位后大肆招人,引发薪资上涨,加强对人才的争夺,紧张还是表示在IC设计人才。二、今年开年后,得益于芯片价格上涨,多家上市的芯片公司古迹暴涨。为了扩大业务,提高核心竞争力,不少公司都在积极招募新鲜血液提升公司的研发实力。三、现在市场对付20万到40万的中层人才需求很大,远远大于市场供给量。
Eric特殊指出,今年,芯片工程师跳槽会比较谨慎。一方面,这两年薪水已经抬得很高了,很多芯片公司营收是亏本的,紧张靠融资、成本驱动的。年薪100万的工程师,现在基本上也跳不动了;现在能跳槽的,紧张集中在3-5年履历的工程师,现在竞争激烈,更多表示在校招。
以往中国半导体公司从台湾挖人比较多,但是随着海内半导体行业的高速发展,更具吸引力的薪酬水平,不少外企公司人才流向本土公司和创业公司,而且外洋人才回流也在增多。