只管芯片巨子们已在努力扩大产能，以知足市场不断增长的需求，但环球缺芯的问题依旧愈演愈烈。以汽车行业为例，9月7日的宣布称，宝马、大众、雷诺等著名车企正深陷缺芯危急，估量2022年乃至2023年都难以得到足够的半导体；福特乃至表示，芯片短缺很可能持续到2024年。
在此情形下，各大经济体纷纭“脱手”，开始在芯片行业布局，环球范围内的芯片竞赛已悄然开启，汽车工业发达的欧洲自然也不甘掉队。
早在今年3月，欧盟就提出了一个《数字罗盘2030》操持，旨在发展本土芯片家当，该操持中提出，到2030年前，欧洲芯片企业在环球半导体市场中的份额要提升至20%，并且要实现2nm制程的研发、制造。
而截至目前，欧洲芯企占的份额只有10%，芯片制造也集中在180nm以上，乃至没有一个10nm及以下的芯片工厂。
以是该操持一经提出，就遭到了欧盟内部的质疑，例如法国主要人士质疑称，欧洲市场有限，或无法消化扩大的产能；德国智库SNV则表示，由于在消费电子市场相对较弱，缺少真正意义上的本土芯片设计需求，欧盟芯片家当成功的可能性较低。
对付这些质疑，欧盟彷佛并不在意，随后就有媒体透露称，为了实现上述操持，其正准备建立一个芯片同盟。据悉，选择支持芯片同盟的国家已表示，希望未来3年，欧盟在芯片领域投入1450亿欧元（约合公民币1.1万亿元）。
除此之外，欧盟还故意以巨额补贴吸引芯片巨子赴欧建厂。在巨额补贴以及政策支持下，英特尔已表示，未来10年将在欧洲最多投资800亿欧元扩产；苹果也表示将在未来3年在德投资10亿欧元建厂。
在芯片行业发力确当然不止欧盟，美国、日本以及韩首都已宣告了干系芯片发展操持。
美国表示将拨款520亿美元（约合公民币3360亿元）用于半导体的研究及生产，这估量可为美国带来7-10家新工厂；该国商务部门卖力人还表示，这只是官方投资，若加上民间部门的贡献，投资总金额将超过1500亿美元。
美国对芯片领域的大手笔投资，与该国在芯片制造领域有“卡脖子”的危险有关。美国半导体协会的数据显示，目前环球有约80%的芯片产能在亚洲，只有12%在美国。
至于日韩的芯片投资操持。今年6月，日本已操持在2022年设立总额1000亿日元（约合公民币58亿元）的基金，以发展半导体、AI等技能，作为曾经的半导体强国，日本的投资额有些令人意外；韩国则操持在未来10年投资510万亿韩元（约合公民币2.8万亿元），并制订了“K-半导体计策”。
可以看出，各国都卯足了劲，想要大干一场，如果单从投资金额来看，韩国无疑是最多的，欧盟则跟随其后，但这些钱彷佛还远远不足。
根据美国工业协会的预测，欧洲若想实现芯片自给自足，必须要有2400-3300亿美元的资金“砸下来”；除此之外，每年或许还要增加250-600亿美元的额外用度。
文 | 李银苏 题 | 曾艺 图 | 卢文祥 审 | 李泽钚
