去年以来，受环球新冠疫情影响，不少国家、家当陷入了供应链停摆、生产中断等困境。个中尤以芯片家当链为甚：从华为断供，到中芯国际被列入实体清单，均使得芯片家当上游供应链的国产化进程受到空前关注。
时至今日，环球芯片整体产能仍旧处于紧张状态。
在这一大背景下，政府事情报告将“优化和稳定家当链供应链”作为新一年的重点事情，是应有之义。不仅如此，21世纪经济宣布把稳到，集成电路被写入了此前出炉的“十四五方案”中，成为未来五年主要鼓励发展的前沿领域。
2021年两会期间，“芯片”也成为代表委员浩瀚建议中的高频热词，代表们纷纭就芯片问题提出了相应的办理方案。
正如全国政协委员、中国工程院院士邓中翰所言：“集成电路家当是星辰大海，正面临前所未有的发展机遇。”
环绕增强芯片行业家当链、供应链自主可控这一议题，21世纪经济宣布采访了多名全国人大代表、政协委员和业内专家 ，深入磋商芯片行业“卡脖子”技能如何破局。
集成电路纳入十四五方案
今年确当局事情报告，依旧强调科技创新的主要性：把科技自主自强作为国家发展的计策支撑。完善国家创新体系，加快构建以国家实验室为引领的计策科技力量，打好关键核心技能攻坚战，制订履行根本研究十年行动方案。在今年的重点事情中，则将“优化和稳定家当链供应链”列入个中，并特殊强调“增强家当链供应链自主可控能力”。
“增强家当链供应链自主可控能力”的提法并非第一次涌现，此前召开的中心经济事情会议就指出，家当链供应链安全稳定是构建新发展格局的根本。要统筹推进补齐短板和铸造长板，针对家当薄弱环节，履行好关键核心技能攻关工程，尽快办理一批“卡脖子”问题，在家当上风领域精耕细作，搞出更多独门绝技。
结合当下的家当发展情形，芯片断供潮愈演愈烈，集成电路家当发展成为全民关注的焦点，也成为了成本追逐的热点，增强芯片家当链供应链自主可控能力的急迫性已呼之欲出。
21世纪经济宣布创造，有纲领性浸染的“十四五方案”就对集成电路家当多有扶持。比如在加强原创性引领性科技攻关方面，要瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命康健、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，履行一批具有前瞻性、计策性的国家重大科技项目。
详细来看，“要加强集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路前辈工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺打破，前辈存储技能升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”“加快茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料关键技能打破”。
此外，还要“聚焦高端芯片等关键领域，加快推进根本理论、根本算法、装备材料等研发打破与迭代运用”“环绕集成电路、人工智能、工业互联网、储能等重点领域，布局培植一批国家产教领悟创新平台和研究生联合培养基地。培植100个高水平、专业化、开放型产教领悟实训基地”。
创道投资咨询合资人步日欣在受访时表示：“集成电路进入十四五方案，成为主要鼓励发展的领域，将会发挥最具影响力的家当发展勾引浸染，从勾引地方家当扶持，到金融成本的家当投资，以及家当发展的内生动力增强，都会起到积极的勾引浸染。”
实际上，从十四五方案的表述就不丢脸出，上述要在未来5年重点加强的集成电路领域干系技能，集中在材料、设备等较为前真个环节，正是随意马虎被卡脖子的地方。
“卡脖子”卡在哪？
从芯片家当链的环节来看，大致分为EDA设计、芯片设计、材料、设备、晶圆代工、封测等。多位业内人士向指出，集成电路家当在设计端已经具备竞争力，但上游设备、材料、EDA软件等领域依旧受制于人。
上海转点信息首席咨询师张志和向21世纪经济宣布先容，现在海内最成熟的、最有竞争力的家当链是后段的封装测试环节；IC设计环节也是目前海内发展较好的领域，设计能力最强的海思，已经做到像7nm、5nm的国际前辈水平；晶圆制造环节正在逐步缩小了跟国际前辈水平的差距，但不才游客户的积累和前辈制程的产能来看还是比较有限。
材料环节上，张志和指出，一些高纯度气体化学品已经逐步开始国产化替代，目前有将近一半的产品可以做到完备或者部分的国产化，但是在一些核心的原材料上还是存在比较大的差距，这跟海内的根本化工能力较弱有关。
而最上游的EDA赞助制造设计软件，是海内半导体家当链公认最弱的环节之一。公开信息显示，EDA市场是一个被外商高度垄断的市场，Synopsys、Cadence和Mentor三大厂商霸占了90%的EDA市场份额。
本土EDA厂商华大九天的董事长刘伟平曾公开表示，造成这样的局势，一方面与这些头部厂商发展比较早有关，其余还与EDA家当本身的特性有很大的关系。“EDA作为一个算法密集型大型软件系统，还拥有研发周期长、家当化周期长、投资周期长、见效慢，还须要持续不断的资金投入的特点；此外，EDA还有须要建立家当生态圈，得到家当链高下游的全力支持、对人才的依赖性更高、并购整合是家当发展的主要手段等特性。”
纵然很难，但作为一个基本支撑，EDA对付正在全力发展集成电路的中国来说，是一个必须发展的技能。近年来也呈现了华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微电子、博达微电子、概伦电子等本土EDA公司。
最为“卡脖子”的环节还在半导体设备。
根据Gartner数据，美国企业在半导体设备领域霸占领导地位，环球市占率高达40%，并在刻蚀、沉积、离子注入、过程掌握等关键环节有较强垄断实力。
“比如说高真个光刻机，理论上来说，90nm以下的节点的光刻机还都无法国产化，分外薄膜的沉积设备和一些对制程能力哀求比较高的刻蚀工艺的设备，目前主流利用的还是一些外洋的厂商。”张志和说。
设备的主要性已被此前被限定的案例所明证。海内芯片代工巨子中芯国际去年遭美国列入实体清单，采取美国技能的设备材料零部件供应中断，经营不愿定性增加，去年第四季度毛利率就涌现低落，个中，前辈制程客户受限便是缘故原由之一。
破局之道
为摆脱被外人“卡脖子”的困境，海内芯片行业龙头公司已开始有所行动。
21世纪经济宣布关注创造，去年年底以来，多家A股公司的家当链触角开始向上游延伸，包括卓胜微、格科微、新洁能等纷纭发布融资操持，自建或合建上游产线，紧张目的便是实现对关键制造环节的掌握和自主供给。
卓胜微干系职员向表示，“此前公司更多是在设计环节，制造和封测都是由外包代工，现在想把上游环节节制在自己，实现供应链的自主可控。”
单靠企业作为显然还不足，更须要顶层设计来统筹路线。
在深受芯片“卡脖子”之困下贱汽车行业中，全国人大代表、上汽集团董事长陈虹就表示，“单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，须要形成政府牵头，整车企业联合，针敌人部芯片企业开展重点扶持的策略。”
陈虹建议，出台聚焦车规级芯片的扶持政策，包括各级研发和产线投资补贴、首台套运用补贴等，降落企业投入和产品价格；并拉动保险企业设计产品任务险，对国产芯片在整车上的运用进行保障，降落整车、系统和芯片企业的运用风险。
全国人大代表、广汽集团董事长曾庆洪也建议，要加大对汽车电子家当链的精准扶持，制订并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项勉励方法；加快海内车规半导体标准体系培植及汽车关键电子零部件家当路线图的履行等。
融资方面的支持也至关主要。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议，国家应积极辅导“国家队”干系家当投资基金，协同合营国家集成电路家当二期投资基金，连续加大对集成电路家当的投资支持力度。
此外，邓中翰还建议，可以鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种办法得到商业贷款，重点扶持“卡脖子”企业。
实际上，据21世纪经济宣布理解，国家集成电路家当二期基金已将投资重点布局在集成电路装备材料领域，与“卡脖子”环节相呼应，长川科技、纳思达、中芯国际等公司已得到大基金二期投资。其余，把稳到，近期，华大九天和概伦电子等EDA企业陆续接管上市辅导，随着后续得到成本市场的支持，研发设计软件家当化将加速发展。
全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅则建议在人才造就上进行打破，“希望有更多的精良学子报考集成电路家当，相信在我们国家新型举国系统编制的上风下，我们在关键问题、卡脖子问题下大力气，我们一定会有更大打破。”
总体来看，目前海内半导体设备与半导体材料公司都在不断提高自研水平，家当政策也迎来重大利好，虽然不可短韶光内完备去A化，但自研发展速率增长迅猛，迎来了国产替代热潮。
张志和认为，“从企业的角度来说，虽然说有一些外在的客不雅观成分支持，包括政府补贴、成本更高的重视程度、更开放的融资通道等，但归根结底，须要做这个家当的民气态平和、稳定，须要用很长的韶光把一个细分领域做好、做精、做强，这才是海内半导体家当链终极能够在世界领域霸占主要地位的最根本根本。”
步日欣也指出，“进入十四五方案的家当领域，都是值得成本市场和投资者长期关注的领域，一旦打破，将会有爆发性的增长。但须要把稳的是，所有这些企业都面临周期长、投资大、不愿定性高的风险，适宜长期主义去投资，而不是短期投契式炒作。”
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