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一、集成电路（芯片）
集成电路，便是采取一定的工艺，把各种功能的半导体器件，集成在半导体晶片上（晶圆），然后封装，具备电路所须要的微型构造，是信息电子技能的核心，实现信息的存储、传输、处理和掌握指令。
半导体器件，也属于一个小小的芯片，比如昨天说过的台基股份，公司节制了芯片制程技能和封测技能，跟捷捷微电一样的，很多其它的半导体分立器件，只能做技能含量低点的封测。
A：
集成电路，分为芯片设计、芯片制造（晶圆制造）、芯片封装和芯片测试，一样平常封装和测试是一体的，简称封测，比如长电科技、通富微电便是专门做封测的企业。
1、芯片设计
芯片设计为集成电路的上游，属于智力密集型行业，具有高技能含量和创新实力，是集成电路的核心，为集成电路产品供应设计版图，晶圆制造、封测只是为集成电路设计企业供应加工做事。
2、晶圆制造
晶圆制造为集成电路的中游，便是把设计好的电路板图蚀刻在晶圆基片上，属于资金和技能密集型行业，该环节投资巨大，一条晶圆生产线须要投资几亿美金，代表企业有台积电、中芯国际。
3、封测
封测为集成电路的下贱，便是把制造好的芯片包装，资金和技能门槛相对较低，毛利率较低，一样平常12%旁边，代表企业有长电科技、通富微电。
B：
从集成电路家当链来看，紧张有两种模式，分别为IDM模式和Fabless模式。
1、IDM模式
IDM模式，即垂直整合制造模式，讲人话便是百口当链，比如昨天讲的台基股份便是IDM模式。在集成电路领域，说的是企业除了芯片设计外，还有晶圆制造和封测厂。
这种模式，对企业的研发力量、资金实力和市场影响，哀求相称高，只有环球芯片巨子才有这个实力，比如美国Tntel和韩国三星半导体。
2、Fabless模式
Fabless模式，企业只做芯片设计，晶圆制造和封测全部委托代工，晶圆制造和封测一起做的也少，这是现在的趋势，分工明确，更能发挥公司的集中上风，表示了资产轻，专业强的特性。代表企业，有美国高通、Marvell及台湾的联发科。
二、集成电路（芯片）设计
集成电路设计中，CPU芯片设计为核心；
A：
遍及一下打算机知识，CPU，即中心处理器，又称处理器或者微处理器，是统统电子设备的核心，CPU又分为通用CPU和嵌入式CPU，如下图所示：
1、通用CPU
通用CPU，指的是用于打算机、做事器的CPU；
2、嵌入式CPU
嵌入式CPU，用于其它电子设备（除打算机和做事器）的CPU，这些电子设备不完备表现打算机的形态。嵌入式CPU大量运用于汽车电子、工业掌握、消费电子、网络设备、智能家电和移动通信领域。
嵌入式CPU，是集成电路行业最生动，最主要的一个分支，嵌入式CPU包含CPU指令集、CPU内核和CPU芯片三个层次，如下图所示：
1、CPU指令集
CPU指令集，指的CPU所实行的指令凑集，不同的CPU实行不同的指令集，就形成了不同的指令集架构。
通用CPU的指令集架构，为X86架构，代表企业为Intel和AMD，用于打算器和做事个中；而嵌入式CPU的指令集架构，代表企业为ARM和MIPS架构。
2、CPU内核
CPU内核，简称CPU IP Core，是某种指令集架构的详细电路实现，一个指令集架构可以有不同的实现，比如ARM有ARM9、11多种内核；MIPS有4K、24K等多种内核。
同一架构的CPU内核，实行相同的指令集，但各个内核设计不同，因此性能也不一样。CPU内核，常日以知识产权授权给芯片设计企业利用。
3、CPU芯片
CPU芯片，是产品的终极表示，给大家看一个芯片示意图，如下所示：
一样平常来说，CPU芯片包含了专用功能电路、存储器接口、外围设备接口和其它电路，常日把这种集成了多个功能模块的，且面向某一领域的高度集成芯片成品，叫做SoC芯片，说我们中国话，便是片上系统或者系统级芯片。
B：
早期的时候，一些国际巨子百口当链全做，从CPU指令集到CPU内核，再到芯片设计。随后，跟集成电路一样，家当分工明确，他们专门供应CPU内核知识产权，卖给芯片设计企业，自己不做芯片。
讲的更清楚一些，便是基于某种CPU指令集，专注做好CPU内核，把最好的CPU内核卖给芯片设计企业，收取高额用度。代表企业，英国的ARM和美国的MIPS，ARM的运用更广泛。
而芯片企业，把购买来的CPU内核，添加其他的功能模块，设计出来终极的SoC芯片，这两面有两种模式：
一种芯片设计企业，通过授权CPU指令集架构，自己设计CPU内核，比如高通、Marvell和微软等企业，得到ARM的指令集架构；而Broadcom、NEC和Toshiba等企业，得到MIPS的指令集架构。
另一种芯片设计企业，通过授权CPU内核，来做芯片设计，比如我国大部分企业都是通过购买CPU内核的，没有CPU内核技能研发能力。这样就会导致，产品同质化问题，具有CPU内核研发能力的公司，更具有市场竞争力。
CPU芯片，是集成电路行业中，产值最大，影响力最广的的家当之一，长期以来，都被欧美日韩国家节制。我国在这方面，存在巨大的差距，每年都要支付巨额的知识产权用度，更主要的是，会面临信息安全的隐患。
三、北京君正
北京君正集成电路株式会社，简称北京君正（股票代码：300223），创立于2005年7月15日，2009年12月24日股改，2011年5月31日厚交所创业板IPO上市。
公司创始人刘强，是海内嵌入式CPU行业的开拓者之一，在业内具有很高的声誉，被评为“中关村落高端领军人才”和 “中关村落十大创新创业人才”等称号。
A：
北京君正，是一家32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和发卖的高科技企业，自主创新CPU内核、多媒体技能、SoC芯片技能、功耗和电源管理技能、软件平台技能等5大领域核心技能。
自成立以来，一贯从事集成电路（芯片）设计，现已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是节制自主嵌入式CPU技能并成功市场化的极少数本土企业之一。
在前面说过了，大部分芯片设计企业都是通过购买CPU内核来研发CPU芯片，而公司具备自主研发CPU内核的核心技能能力，只须要购买CPU指令集架构，只有巨子才有这个实力。
公司是跟MIPS互助，在2010年12月4日，得到了MIPS架构授权。（MIPS科技公司，是环球第二大半导体设计IP知识产权和环球第一大仿照PI公司）
B：
公司的核心技能、产品、软件平台及办理方案：
公司采纳的是Fabless模式，自己做芯片设计，芯片制造和封测交给其它企业代工，芯片制造是中芯国际代工，封测是通富微电代工。
代工也要和有实力的公司互助，这样能担保产品的良率，及交货周期，把做好的芯片产品交给下贱企业，比如步步高、汉王科技、诺亚舟等有名企业。
下贱企业直接面对终端消费者，并将终端消费者对产品性能升级、功能加强、价格降落等需求反馈到公司，匆匆使集成电路设计采取更前辈工艺和更优化设计，以推出性能更强、价格更低的集成电路产品，故受下贱需求和行业发展影响最大。
C：
芯片设计，面临最大的风险便是：集成电路技能更新快，新产品层出不穷，更新替代也快，推出新产品，须要改进工艺，又须要投入资金。
而且芯片产品开拓周期比较长，等好不容易开拓出来了，可能就错过了最佳的机遇，如果开拓早了，又会面临量产问题，电子产品没人要，黏性差。
以是，集成电路行业，是一个高投入，高风险的行业，须要企业具有敏锐的市场嗅觉和强大的研发能力。
从北京君正的发展来看，经历了三个主要的韶光节点，分享给大家：
1、创立之初到2010年
公司的主打产品为便携式教诲电子CPU芯片和便携式消费电子CPU芯片，捉住了传统电子产品的红利，比如MP3、PMP、PND（MP4\MP5）、掌上游戏机、电子书、电子词典、点读机、数码学习机等。
2010年，公司在海内消费电子领域市场份额为11.60%，位列第三，第一是三星半导体，第二是瑞芯微，第四是飞思卡尔。
在教诲电子CPU芯片领域：
公司位列第一，市场份额达45.28%，靠近占半。
第二名是安凯科技，占比28.65%；
第三名是凌阳科技，占比13.23%；
第四名是矽（硅的旧名）创电子，占比4.89%；
三星半导体占比3.77%，排名第五。
2、2011年到2015年
这个韶光段，是公司的关键迁移转变年，本想借助成本市场抢占市场，可是公司输的很惨。上市之后，营收与净利润一起下滑，紧张缘故原由有两点：
1、移动互联网时期来临，且呈现逐年爆发式增长，传统电子产品面临更新换代，而公司主打的产品，便是消费电子和教诲电子CPU芯片，对公司的影响很大。
2、公司在2011年就察觉到移动互联网的封口，也有这方面的技能储备，但是很无赖，面临MIPS架构在该市场软件生态问题，迟迟没有办理。
公司也一贯在努力与MIPS共同推进，到2015年也没有办理，末了放弃了移动互联网智好手机和平板电脑等重大机会。
3、2016年到现在
在2011到2015年，公司两条腿走路，除了对移动互联网进行占领外，先是切入智能穿着，然后是物联网、智能家居、智能视频市场是有，不过很、人工智能领域。
公司开拓了Newton平台，应对的是智能穿着、智能家电、康健医疗、生物识别、工业掌握等领域；开拓了Halley平台，针对的是智能家居；Venus平台，针对的是智好手表APP............
在智能穿着领域没有太大的紧张，市场小，周期长，用户认知度不足，没有黏性。纵然在2014年谷歌和苹果的参与，也没有多大的转机。
但是在其它物联网、智能视频领域（安防及民用）有了重大的打破，从2016年开始，公司踏上了新的征程，三年之间，公司营收在2015年的根本上翻了4倍。
目前公司做了两手准备，除了MIPS架构开拓外，还进入了RISC-V开源架构的发展。
D：
北京君正，是十大中国最具发展潜力IC设计公司，是海内拥有自主创新CPU核心技能的极少数公司之一，是海内出货量最大的自主设计嵌入式CPU 芯片供应商。
公司拥有自主创新CPU核心技能——XBurst CPU技能，性能、尺寸、功耗均优于国内外同类产品。
尺寸越小，哀求的技能越高，目前公司的CPU芯片能做出40nm(纳米）规格，稳定性好；公司的CPU芯片功耗低，受到很多厂商的青睐，由于功耗低，这样电池的待机韶光就长，不然用一下，就没电了，谁还用呢？
公司的紧张竞争对手：
1、三星半导体
主打电子零部件和集成电路的软件、硬件及办理方案、半导体封装技能进行研发，其产品紧张集中在存储器领域。
2、瑞芯微
是我国本土的集成电路设计公司，产品紧张包括数字音视频处理芯片系列、措辞复读机芯片系列、数字调谐收音机掌握芯片和手机多媒体处理芯片四大类。
3、飞思卡尔
是摩托罗拉2004年，单独成立的半导体部门，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品，其产品紧张运用于视频和音频媒体播放器、移动游戏掌握台、GPS系统、智能电话、PDA、便携手持打算机和其它无线移动设备。
4、凌阳科技
是台湾的一家企业，成立于1990年，紧张产品有数字影音播放器单芯片、机顶盒芯片、电视芯片等。
5、安凯科技
2000年景立于美国硅谷，末了搬到了我国大陆，产品包括手机产品芯片、数码产品芯片、开拓平台及干系产品的办理方案。
6、德州仪器
公司是环球领先的集成电路设计制造公司，紧张产品为ARM、MIPS等架构的门类完好的处理器及其它半导体元器件方案。
7、高通
公司创立于1985年，是环球领先的无线通讯技能公司，总部设在美国，其紧张为移动互联网设备供应通讯基带及运用场置器集成的产品。
8、Marvell
是一家供应全套宽带通信和存储办理方案的环球领先半导体厂商。在移动互联网方面，其紧张推出了手机及手持设备业务方面的系列产品，并逐步推出了通讯基带和运用场置器芯片的高集成产品。
9、联发科
公司成立于1997年，其紧张产品用于光存储、数码电视、手机基带、消费电子、无线互联网等领域。
四、基本面与技能面
我们的A股，一贯运行了两套投资系统，一因此代价投资的为代表的食品饮料企业；另一类是代表中国新经济转型的高科技中小型企业。
高科技企业，弹性大，有想象空间，但是面临谁能走到末了的难题，很随意马虎被颠覆，难以形成护城河，当然其炒作，古迹与估值也是不匹配的。
以是，我们回到北京君正财务报表上来看，很丢脸，集成电路等高科技企业，研发投入大，时候面临打水漂的问题，如果不投入就去世的更快，每一次古迹的开释，都来低廉甜头程的提升。
比如：
北京君正的XBurst2CPU芯片，研发了五六年，各项性能指标基本达到产品化哀求，该芯片产品将面向物联网类市场中的中高端运用，估量于2019年第二季度进行投片。
二级市场的走势，和前面说的台基股份差不多，如下图所示：
码了一上午的字，累去世了，觉得好，欢迎点赞，转发，有问题留言，感激！
