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1. 提高焊接精准度与质量
选择性波峰焊通过精确掌握焊锡液的喷射位置和量，能够确保焊接点位置的准确性和焊接质量的稳定性。比较传统波峰焊，选择性波峰焊能够更好地适应当代电子产品中元器件引脚间距不断缩小、布局密度不断增加的趋势，从而显著提高焊接质量和产品良率。
2. 减少热冲击与热应力
（图片来自网络侵删）
选择性波峰焊则只在局部区域进行加热和焊接，有效减少了整块电路板所受的热冲击，保护了电路板和其他元器件。这种局部加热的办法，有助于降落焊接过程中产生的热应力，提高产品的整体可靠性。
3. 节约材料与本钱
选择性波峰焊能够精确掌握焊锡液的利用量，从而大大减少焊锡条和助焊剂等材料的花费。这种节约不仅降落了生产本钱，还有利于环境保护，符合当前绿色制造和可持续发展的趋势。此外，由于焊接质量的稳定可靠，减少了返工和维修的需求，进一步降落了总体本钱。
4. 适应性强
选择性波峰焊适用于各种不同类型的元器件和电路板，包括双面PCBA板、高密度布局板以及具有分外焊接哀求的元器件。
5. 提升生产效率
通过编程掌握，选择性波峰焊能够实现自动化、高效的焊接过程。比较传统的手工焊接或传统波峰焊，选择性波峰焊的焊接效率显著提高。焊接质量的稳定可靠减少了返工和维修的需求，从而进一步提高了生产效率。。
6. 减少能源摧残浪费蹂躏与氧化反应
选择性波峰焊可以在须要焊接的位置上定向加热，只将热量投射到须要焊接的区域，减少了热量在周边区域冷却时的摧残浪费蹂躏，从而降落了能源损耗。
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