比特大陆：稳扎稳打
2018年一季度，比特大陆推出第二代云端AI芯片BM1682，性能较上一代大幅提升，并且在头部互联网公司测试中，部分模型性能超过主流产品2到4倍。2018年7月比特大陆聚焦于边缘运用的深度学习推理第一代终端AI芯片问世。近期比特大陆与东亚最大的游戏云平台优必达、中移动旗下子公司中移杭研等签约。在安防、互联网、聪慧园区等行业，比特大陆稳扎稳打，产品陆续落地。
寒武纪：进军云端
2018年5月，寒武纪正式发布了多个最新一代终端 IP 产品——采取 7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100及搭载了MLU100的云端智能处理打算卡。
近日，寒武纪官方网站发布一篇题名为《寒武纪1H加持华为麒麟980 带来更强端侧AI算力》的公司新闻，正式确认了华为麒麟980的双核NPU是来自于寒武纪1H的IP，破除了此前寒武纪与华为手机“分离”的传闻。
华为：全线覆盖
2018年10月10日，第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)在上海世博展览馆和世博中央开幕。华为轮值董事长徐直军在大会上揭橥主题演讲并系统公布了华为的AI发展计策、全栈全场景AI办理方案。同时，徐直军首次公布了华为自主研发的环球首个覆盖全场景人工智能的Ascend系列芯片：昇腾910和昇腾310。
据先容，昇腾Ascend芯片将有Max，Mini，Lite，Tiny和Nano五个系列，除了应对分布式系统之外，它们还能覆盖智好手机、物联网设备等各种类型的人工智能设备上，可谓全线覆盖。
地平线：加紧融资
在2018年10月23日安博会期间，地平线也展示了其在自动驾驶及芯片等方面的技能成果，包括基于朝阳2.0处理器架构的XForce边缘AI打算平台、基于征程(Journey)2.0 架构的地平线 Matrix 自动驾驶打算平台、核心板朝阳X1600，以及智能摄像机办理方案。
同时，地平线创始人兼CEO余凯曾向媒体表示，地平线将在2018年底完成新一轮融资，金额为5~10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相称的芯片公司，以及一家顶级汽车厂商。
