图1 加特兰IAA展位吸引浩瀚参展不雅观众咨询
据最新表露，截止目前，加特兰车规芯片累计出货量已超过600万颗，成功定点150余款车型，在过去几年，加特兰芯片出货率保持了100%的年增长势头，并已在英国、中东和南亚市场取得打破。加特兰COO吕昱昭在IAA接管采访时表示，“欧洲是最主要的汽车市场之一，我们将持续加大在欧洲市场的投入，与欧洲客户建立更加紧密的互助，将我们独特的技能运用于成像雷达、高性能ADAS雷达和新兴运用”。
加特兰业内最全车规级毫米波雷达芯片组合
加特兰领先于业界推出的毫米波雷达SoC芯片具备高集成度和本钱上风，拥有业界最佳的PPA（Performance, Power, Area功耗、性能、面积）。这次亮相2023 IAA的加特兰芯片包括基于新一代产品平台Andes和第二代产品平台Alps的76–81 GHz和60–64 GHz毫米波雷达SoC芯片，广泛运用于高等赞助驾驶系统（ADAS）和L2+级自动驾驶领域，包括成像雷达、前雷达、角雷达、侧雷达、舱内雷达、尾门雷达、自动门防撞雷达。
图2 加特兰车规级毫米波雷达SoC芯片系列运用处景
表1 加特兰在2023 IAA展出的车规级毫米波雷达SoC芯片系列
注：Alps、Rhine、Alps-Mini、Alps-Pro系列均基于加特兰第二代SoC产品平台开拓。
展会上备受瞩目的Andes (CAL77C844-AF)芯片是加特兰全新一代毫米波雷达SoC产品，代表了目前最前沿的毫米波雷达技能，可实现4D高端雷达以及成像雷达功能。Andes芯片采取多核CPU+数字旗子暗记处理器（DSP）+雷达旗子暗记处理器（RSP）的独特架构，CPU采取四核Xtensa® LX7处理器，DSP运算速率达到竞品的3到10倍，自研的RSP帮助实现雷达旗子暗记的超快速处理。射频前端支持灵巧天生各种波形，可知足不同利用场景与波形需求。灵巧级联（Flex-Cascading）功能，支持任意数目芯片的级联，可实现不同规模的级联4D雷达。芯片还具备丰富便捷的调试功能，能简化开拓过程，其网络安全模块，采取“安全岛”设计并支持各种加解密算法，可适应日益增长的安全需求。Andes 4D成像雷达方案还免去了额外的MCU芯片，在性价比方面优于MMIC芯片级联的4D雷达方案。Andes芯片同时具备的超强性能与高性价比，使其成为开拓多芯片级联4D成像雷达的不二选择，受到浩瀚国际参展不雅观众与潜在客户的广泛关注。
展会现场，加特兰演示了最新基于Alps-Pro芯片的前雷达方案和高性能角雷达方案。加特兰Alps-Pro芯片（CAL77S344-AE）发布于2022年底，是基于加特兰Alps平台的全新4T4R 77 GHz毫米波雷达SoC芯片。搭载Alps-Pro的角雷达和前雷达探测间隔分别可达180米和240米，水平角精度为±0.1°，分辨率分别达到4°和2.8°，完美匹配L2+级自动驾驶的需求。
图3 加特兰Alps-Pro前雷达方案
本次展出的Alps AiP和Rhine AiP芯片也是环球首批成功量产的封装集成片上天线（Antenna-in-Package, AiP）SoC产品。得益于AiP技能，雷达模组可以免去天线设计，无需利用高频板材，从而缩短雷达研发和生产周期，进一步降落本钱，并实现极小型化的模组尺寸，高度适配车身内外超短距雷达的需求，如侧雷达、尾门雷达等新兴运用。
加特兰，环球CMOS毫米波雷达芯片领军者
加特兰深耕CMOS毫米波雷达芯片多年，已量产出货百万级别的车规芯片产品。据加特兰COO日前在IAA接管采访时的最新表露，“截止目前，加特兰车规芯片累计出货量已超过600万颗，成功定点150余款车型”。这种百万级别车规级芯片的量产能力，背后依托的不仅是可靠的芯片研发设计，更主要的是加特兰建立了一系列符合国际标准的汽车软硬件研发体系和芯片生产质量管控流程：
· 坚持“零毛病”目标，将多种管控办法嵌入产品全流程
· 管理流程和产品均得到ISO 26262功能安全认证
· 软件开拓导入ASPICE管理，并通过专业认证机构和国际有名Tier-1评定
· 成为海内半导体行业率先得到ISO/SAE 21434汽车网络安全认证的芯片公司
目前，毫米波雷达传感器已成为自动驾驶的关键感知技能，加特兰前辈的毫米波雷达技能正在环球范围内得到更多认可与运用，加特兰也在积极开拓环球市场，深化与国际有名汽车Tier-1和OEM的互助，携手打造更加具有竞争力的毫米波雷达产品和方案，帮助实现更安全、更智能的驾驶体验。
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