华为投入了大量的人力、物力、财力搞自主研发，先后在手机SoC、AI芯片领域得到重大打破，如今又开始瞄准PC芯片领域。
PC芯片一贯是英特尔的上风，它霸占了环球78%的市场份额，其次是AMD霸占了13%的市场份额，二者基本垄断了PC芯片。
根据美商务部的规定，英特尔、AMD是不能向华为出售前辈PC芯片的，只管英特尔短暂的拿到了出口容许证，但于今年5月被吊销。
因此，华为的PC芯片只剩自主研发一条路了。
最近有关华为麒麟PC芯片的传闻引起了市场的关注，据外洋设计平台X上的有名博主透露，华为麒麟PC芯片将采取“统一内存架构”。
统一内存架构便是CPU和GPU共用一个物理内存，这种设计可以肃清不同打算单元之间的数据传输瓶颈，可以有效减少延迟、提高带宽、简化编程模型，提高整体系统的效率和性能。
最范例的便是苹果的M系列芯片，就采取了统一内存架构，这些芯片采取了高度集成设计，将CPU、GPU、神经引擎、内存和其他组件集成在一起。
因此，苹果M系列芯片也具备高带宽、低延迟、高打算效率等特点。
反不雅观英特尔的芯片，大都是独立CPU、GPU方案，导致数据传输速率低落，英特尔采取了共享虚拟内存、增加缓存等方案来办理这个问题，但是这和苹果的办理方案依然有差距。
英特尔也把稳到这点，开始在其芯片中引入HBM（高带宽内存）技能，以防止被苹果彻底超越。
华为的麒麟PC芯片尚未官宣，但是从媒体透露的信息看，也采取了多核技能和统一内存架构，性能方面可以和苹果的M3媲美。
苹果M3性能如何？
2023年10月30日，苹果发布了M3系列芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max。
M3采取了台积电3nm制造工艺，搭载了250亿个晶体管，8核CPU、10核GPU、24GB统一内存，比较上一代M2，整体性能提升20%。
在图形处理方面性能更强，比M1快65%，在渲染速率方面比M1提升了最高2.5倍。
由于M3采取了多项新技能，包括：动态缓存、硬件加速、网格着色等，可对硬件中本地内存的利用进行实时分配，进而对每项任务对内存的花费精准符合所需。
苹果M3，被誉为苹果个人电脑史上最强性能芯片，并且拥有更低功耗和更高性能，相称于英特尔顶级处理器i9，并且多核性能还超越了i9。
如果，华为的麒麟PC芯片达到M3级别，这绝对是环球PC芯片领域的一个重磅炸弹。
华为的自研PC芯片项目目前正在稳步推进中，根据多方信息显示：
华为自研的PC芯片，CPU方面将搭载自主研发的泰山V130架构，设计上进行了全面优化，更看重性能的提升。
GPU采取自研的马良910，在图片处理性能方面，可以达到苹果M2的水平，完备可以应对各种繁芜的图形处理任务。
RAM容量达到了32GB，无论是玩大型网游，还是运行大型的视频软件，都会很轻松。
加上统一内存架构、多通道技能，这款PC芯片在数据传输方面效率会更高、更稳定，综合性能也达到了苹果M3水平。
版本方面，估计也会效仿苹果，推出标准版、Pro版和Max版，这样可以更加灵巧，也更能适应市场。
但是华为PC芯片还有一个痛点，便是制造难题。
苹果的M3由台积电代工，技能更加成熟稳定，且工艺制程达到了3nm。而华为的麒麟9000S、9010都是7nm工艺，在制程方面掉队两代。
这个差距，短期内很难完备办理，即便是我们能够占领3nm制造技能，但是EUV光刻机问题却办理不了。
华为现在的麒麟芯片，都利用了DUV光刻机，通过多重曝光和叠加改动实现了7nm工艺，但是良品率不敷，而且本钱过高。
现在，很多半导体科研职员表示，最前辈的浸润式DUV光刻机，在理论上可以制造出5nm芯片，只是良品率动听。
现阶段，在国产EUV光刻机未占领前，想要做到5nm，也只能利用DUV光刻机了，即便能够实现商用，价格方面恐怕不具备上风。
但是挺进5nm工艺，是华为手机SoC和PC芯片的一大进步，5nm芯片比较7nm会在综合性能上提升40%。
例如：麒麟9000采取了5nm工艺，比上一代麒麟990提升了50%，效果还是很明显的。
随着技能的进步、履历的增加，华为5nm芯片料想会很快与大家见面。
但是，要想真正的追上苹果、高通、英特尔，仍须要办理EUV光刻机问题，而目前国产EUV光刻机有三大难题急需办理。
1、光源问题
EUV光刻机采取了13.5nm的极紫外光，它须要制造一套24KW的超大激光系统，经由放大、整定、搜集成高能量激光束。
然后，轰击着落的锡滴，进而产生极紫外光。
2、光学镜头
产生了极紫外光，还要网络、折射，才能抵达晶圆上。
由于极紫外光极易被接管，以是对光学镜片的哀求极高，哀求平整度度是普通浴室镜的100倍。
普通浴室镜如果放大到德国面历年夜小，其表面突出将达到两米，而EUV光刻机上的镜头只有2厘米。
此外，EUV镜片上还镀有一层镍钼合金，每一层仅有几微米厚，同样是非常的精密。
3、生态
EUV光刻机有10万个精密部件，2公里线缆、3000多个精密轴承，光靠几家大型企业、科研院校是不可能做到的。
它至少须要3000家不同类型的企业参与（ASML的供应商就达到3000家），但是很多企业不愿意去制造某一种单一配件，一方面是研发能力不敷，另一方面是没有利润。
及时办理这些难题，才能够让中国芯片跨入5nm、3nm时期。
华为在芯片设计方面，达到了天下顶级，这一点是毋庸置疑的。
但制造环节和设备方面仍旧被“卡脖子”，华为自研的PC芯片达到了苹果的M3水平，但如果制造环节涌现问题，导致本钱过高，恐怕依然会影响市场霸占率。
可见，华为芯片追赶外洋巨子的路，还很长。
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