消息称2022年光光阴为将在武汉建立其第一个芯片工厂_华为_架构

当时华为供应给鸿蒙开拓者的一款开拓板Hi3861引发关注，虽然海思方面并没有详细透露这个开拓板利用的主芯片是什么架构的。
但有提到利用gccriscv32，因此，业内人士预测它该当是一块基于RISC-V架构的开拓板。

不幸的是，目前我们能够得到的信息相称匮乏，来自源台湾媒体Digitimes的宣布只有只言片语，我们只知道这个代工厂将建在中国湖北省的武汉市。
因此我们不知道一开始生产的晶圆规格和工艺制程到底如何。

如果能够实现自主建厂并生产硅片，加上基于开放架构的芯片研发如果顺利，华为将可以绕过限定再次推出其HiSilicon芯片，并有可能重返移动设备、台式机和做事器、5G等业务市场。