华为被“忽悠”了？苹果A14芯片被人用显微镜扒了底_芯片_苹果

一些业内人士和玩机达人在剖析过各种成分往后得出的结论是，麒麟9000芯片实际上并没有什么问题，导致功耗过高档问题的缘故原由多数是涌如今游戏厂商还没有对游戏进行适配5nm芯片性能的更新所致，由于mate 40在运营其他大型程序的时候并未涌现上述情形。
华为被“忽悠”了？苹果A14芯片，被人用显微镜扒了底。

不过前脚麒麟9000芯片的问题算是得到了一个相比拟较公道的答案往后，由第三方专业测评机构创造，同样出自5nm制程工艺的苹果iPhone12的A14芯片却出了大问题，苹果A14芯片，被人用显微镜扒了底，芯片配置有大幅度的“缩水”，而现在这个问题的矛头都普遍指向了芯片制造方台积电。

缩水的A14芯片

苹果的A系列芯片最早要从iPhone4的时期提及，在iPhone4以前，苹果的iphone采取的都是三星家出产的芯片处理器，但是自从iphone4往后，苹果就转投了“外挂”基带芯片的办法用于制造自己的产品。

平心而论，这种外挂基带的办法，虽然导致苹果手机从iphone4开始就有“旗子暗记门”的问题，但是却给CPU和GPU让出了机身内很大的空间，这也是近十年以来A系列芯片的性能能够始终一骑绝尘的一个最紧张的缘故原由之一。

但是今年的iPhone12，却在发卖往后同样涌现了能耗过高、降频、乃至黑屏闪退的情形，最月朔些剖析人士认为这也是游戏厂商没有更新同步所导致的问题，但是在专业测频工程机构对A14芯片拆解进行显微镜不雅观察往后却赫然创造，可能这个锅不能由游戏开拓者来背，由于A14芯片的工艺“缩水”了！
苹果A14芯片在显微镜下翻车，晶体管数量大幅度缩水。

按照台积电此前公布的5nm芯片技能的效果，5nm制程的芯片每一平方毫米可容纳的晶体管数量是非常多的，可以达到1.713亿个，可是实际在显微镜下，A14芯片每平方毫米的晶体管远远没有达到这个数量，仅仅完成了1.34亿个铺设。
也便是说，台积电给苹果代工的A14芯片，实际产品的效果只完成了官宣中的80%！

有些人认为这是由于5nm芯片今年是第一次利用才导致实际晶体管数量少了两成，但实际上这种说法并不成立，由于7nm工艺的芯片当初被用在A12芯片上时候，其晶体管的完成率也达到了90%，A13芯片更是达到了近乎于99%！
以是这种“5nm芯片是第一次投产”的说法显然不成立。

那难道是台积电的问题？

说台积电把苹果坑了这种说法实在也站不住脚。
缘故原由很大略，台积电的代工之以是能够稳压韩国三星一头，很大成程度上是靠着自家率先打破了7nm芯片制作技能达到了5nm芯片代工的工艺，而在台积电能够率先打破中我国的华为和美国的苹果予以的支持是功不可没的。

如果不是华为和苹果拿出大把的精力和财力对台积电进行投资，并且供应了大量的参数信息等内容，台积电也不可能这么快就实现5nm工艺技能的打破。
对付“恩公”，台积电是没有道理做出“缩水”芯片来对待苹果的。

三星供货小米、OV是否是反证？

近日，韩国媒体宣布称，韩国三星的猎户座芯片将供给我国小米、OV等品牌的手机，在宣布中，韩国用了“经由技能论证切实可靠”这样的词汇，导致一些民众预测是不是台积电的工艺出了问题，以是才给了三星可乘之机。

实际上，看信息不能只看标题，这次三星供货小米、OV等品牌的芯片，是用在这些品牌的中低端手机上，而中低端手机是用不到5nm制程芯片的，乃至连7nm芯片都未必用得上。
此外，信息中也只说可能未来猎户座芯片会涌如今这些品牌手机的高端旗舰机身上，但是也没有把话说去世，并且说的也是未来，而不是现在。

虽然这件事情和A14芯片被曝出缩水的韶光点挨得很巧，但也仅仅只是巧合而已，并不能由此解释台积电的工艺出了问题。

那么A14芯片到底是什么缘故原由晶体管缩水了，我们就只剩一个方向，那便是苹果自身的设计！

苹果本身的设计工艺有缺陷

要说苹果的A系列芯片除了外挂通信基带以外，实在还有一个槽点，那便是双层主板。
要知道，苹果此前的手机主板也都只是单层，但是从第一代全面屏iPhoneX开始，苹果公司改变了以往单层主板的设计，开始启用双层主板！

但是双层主板有一个严重的毛病便是发热厉害、降频严重，这个问题从iPhoneX开始，到XS系列、11系列都是通病，当然这也是芯片本身就会存在问题。
只是7nm芯片尚且问题就如此严重，更何况今年的5nm芯片呢？

以是也有理智地剖析人士认为大概是A14芯片晶体管数量缩水，本便是苹果故意设计的方案，企图以此减少5nm芯片的发热和降频问题，毕竟在5G模式选择的问题上，苹果都做出了“半步5G”的“骚操作”，更何况是芯片这个命脉零件呢？

A14芯片到底处于什么缘故原由晶体管数量“缩水”暂时还没有一个明确的结论。
但是有好事的网友翻出了此前华为的一个“旧闻”——此前华为为了最大程度争取到5nm制程芯片库存开始收购一些存在部分瑕疵的半成品麒麟芯片。
一些网友在回忆起这则新闻往后发问，这些半成品芯片去哪了？会不会被用到了Mate 40系列的手机上。

实在这一点不用担心，华为对这些“本成品”芯片和台积电早就已经商量出了对策。
这些“半成品”芯片大部分情形是GPU性能有一定的丢失，但是基本功能实在和成品的麒麟9000芯片差别不是太大，直接丢弃十分可惜，以是华为和台积电把这类半成品芯片打包成了其余两款衍生芯片：麒麟9000E和麒麟990E。
这两款芯片在某种程度上算是标准麒麟9000芯片的切割版，如果真的用在了华为手机上，在手机的配置那一栏里会明确标注出来。

而台积电方面之以是赞许这么做也是不想自家的半成品芯片被“滥竽充数”的用在旗舰机型上，因此和华为一道推出了两款阉割版5nm芯片。

结语

那么照这么看来，台积电更加没有可能是由于工艺问题导致iPhone12的A14芯片晶体管缩水，由于他们总不可能“厚此薄彼”，极有可能是苹果的A14芯片本身便是这么设计的，目前两家公司还没有对此事做出回应。
对付这件事情，你怎么看呢？