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QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中心肠位有一个大面积袒露焊盘用来导热，环绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，以是它能供应卓越的电性能。外露的引线框架焊盘供应了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于开释封装内的热量。常日将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而接管多余的热量。其余相对付BGA封装，QFN封装跟方便于布线，这使得QFN封装运用越来越广泛。
下图是MPU-6050封装图
MPU-6050封装图
（图片来自网络侵删）
工程师在开拓调试阶段，总碰着须要手工焊接QFN的时候，然而头疼的是，每次都很难焊接好，弄坏焊盘。本文分享一个焊接QFN芯片的方法，须要用到的工具有：
电烙铁（此处用的是刀头的，用尖头的更好）、热烘枪，焊锡丝，细金属丝，助焊剂，酒精棉签。
QFN封装焊接手法步骤：
1．芯片引脚处理，给引脚上锡，便于后期焊接
给引脚上锡
2．焊盘表面处理，让焊盘表面平整，然后涂上助焊剂
焊盘表明要处理平整
均匀涂上助焊剂
3．将芯片对准焊盘，用热风枪加热，将芯片焊接固定在电路板上
热风枪焊接芯片
4．用烙铁处理下四周，和短接情形，让芯片更好的和焊盘焊接在一起短路处理
5．用酒精棉签洗濯芯片四周的助焊剂残渣，创造有空焊和虚焊情形清理助焊剂残渣
创造空焊
6．给芯片四周再加上助焊剂芯片四周加助焊剂
7．取一根飞线用的细金属丝，上锡（注：若用的尖头烙铁，可以省略此步骤，直接用尖头烙铁处理空焊、虚焊情形）给细金属丝上锡
8．然后再让金属丝贴于芯片四周用烙铁处理芯片四周的焊盘，处理空焊、虚焊情形
用细金属丝处理空焊
9．再用酒精棉签擦干净，仔细检讨，不雅观察四周引脚焊接是否光亮饱满清理助焊剂残渣
清理助焊剂残渣是便于不雅观看，引脚光亮饱满表示没有虚焊空焊，焊接成功
以上便是焊接QFN封装元件的方法步骤，希望能帮助到有须要的人。
