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一样平常来讲，焊接的步骤紧张有三步：
1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松喷鼻香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时打仗焊点，开始熔化焊锡。
3、当焊锡浸润全体焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满俊秀之后在离开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一样平常以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格掌握焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压破坏集成电路，实际运用中常采取拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
焊锡丝电子元器件焊接时，关于温度的把稳事变：
（1）焊接温度哀求在相对较低的温度下进行，以担保元器件不受热冲击而破坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间，常日焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃旁边，实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定，常日片式元器件在260℃环境中仅保留10s，而一些热敏smt元器件耐热温度更低。此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。
（2）熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定根本。
（3）凝固韶光要短，有利于焊点成型，便于操作。
（4）焊接后，焊点外不雅观要好，便于检讨。
（5）导电性好，并有足够的机器强度。
（6）抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行事情，特殊是军事、航天、通信及大型打算机等，为此，焊料必须有很好的抗蚀性。
（7）焊料质料的来源该当广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能担保稳定供货。
