华为公司申请芯片制备专利提高芯片的制作良率并增加芯片的散热功能_芯片_端子

专利择要显示，本申请供应一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备，涉及半导体技能领域，在导电端子中设置有导电阻挡层，且导电阻挡层将导电端子分成两个部分，若测试针在第一导电构造中留下翘起时，可以对第一导电构造中的翘起进行刻蚀处理，由于导电阻挡层与导电端子的刻蚀选择比不同，以是导电阻挡层的设置可以阻挡第二导电构造被进一步刻蚀，使得导电阻挡层为刻蚀处理供应了边界，对导电阻挡层之下的构造进行较好的保护，避免涌现过堕落的征象，提高了芯片的制作良率；同时还可以对刻蚀区域的界面形态进行较好的掌握，在填埋之后且进行芯片的堆叠时，可以降落堆叠界面的厚度，增加芯片的散热功能。

本文源自金融界