AMD造出最大年夜芯片1460亿晶体管13芯片合一_芯片_内核

文章目录 [+]

Instinct MI300由13个小芯片整合而成，个中许多基于3D堆叠的，拥有24个Zen4 CPU 内核，并领悟了CDNA 3 图形引擎，以及共享的统一内存池，包括 Infinity Cache 高速缓存和8个HBM共享内存设计。
从规模看，该芯片拥有1460亿个晶体管，超过了英特尔的1000亿晶体管的Ponte Vecchio，成为了AMD投入生产的最大芯片。

从曝光的照片可以可知，MI300两侧拥有八个共计128GB的HBM3芯片，在这些 HBM3芯片之间还放置了多个小块构造的硅片，以确保冷却办理方案在封装顶部拧紧时的稳定性。
MI300的打算部分由9个基于台积电5nm工艺制程的小芯片组成，包括了CPU和GPU内核，但AMD并未供应每个小芯片的详细信息。

AMD造出最大年夜芯片1460亿晶体管13芯片合一_芯片_内核 AMD造出最大年夜芯片1460亿晶体管13芯片合一_芯片_内核科学

由于Zen 4 内核常日支配为八个核芯，因此24核CPU则意味着有3个小芯片是CPU芯片，其余6个则是GPU芯片。
GPU芯片利用AMD的CDNA 3架构，这是AMD数据中央特定图形架构的第三个版本。
AMD 尚未明确CU数量，不过官方公布的数据显示，CDNA 3的每瓦特AI性能达到了上代CDNA 2的5倍。