展望明年CoWoS产能状况，届时台积电CoWoS年产能有望倍增，个中英伟达在其CoWoS总产能中占比约40%，AMD占比约8%。与此同时，英伟达也同步增加布局非台积电供应链（联电、日月光、Amkor等）的CoWoS产能，今年四季度放量。剖析师估量，明年台积电以外的CoWoS供应链有望增加20%产能。
英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。
剖析师预期，从B100架构开始，英伟达将采取Chiplet技能，对台积电前辈封装将采取CoWoS-L技能。且不止一家机构评估显示，B100架构可能采取台积电4nm制程，或将采取结合2颗GPU晶粒（Die）和8颗HBM。此外，CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层，提升芯片设计及封装弹性，可增援更多颗HBM堆叠。
此前台积电总裁魏哲家曾指出，由于客户需求紧急，到2024年台积电CoWoS产能开出规模有望翻倍，预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。
魏哲家还补充称，客户哀求增加前辈封装产能，并非由于半导体前辈制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速率、降落功耗等成分。
总体而言，前辈封装的涌现，让业界看到了通过封装技能推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和本钱低落的巨大潜力，前辈封装技能正成为集成电路家当发展的新引擎。
根据Yole预测，2014年前辈封装占环球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，估量2025年占比将靠近于50%。在前辈封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量紧张由AI、HPC、HBM等运用驱动。
落实到详细家当链环节上，开源证券强调，前辈封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，前辈封装对固晶机、研磨设备精度哀求更高，对测试机的需求量增多，同时由于多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。
A股中，前辈封装家当链厂商包括：
（1）封装测试：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技；
（2）前辈封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电；
（3）封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。
