三星申请半导体封装专利电路元件和电路布线图案设置在器件区中而不设置在边缘区中_衬底_电路

专利择要显示，半导体封装包括：半导体衬底，包括器件区和边缘区；第一重分布层，在半导体衬底的下表面上；第二重分布层，在半导体衬底的上表面上；通孔，在边缘区中竖直穿透半导体衬底以电连接第一重分布层和第二重分布层；以及电路层，在半导体衬底的下表面与第一重分布层之间。
电路层可以包括：电路元件，在半导体衬底的下表面上；电路布线图案，电连接到电路元件和第一重分布层；以及器件层间介电层，基本包围电路元件和电路布线图案，个中，电路元件和电路布线图案设置在器件区中，而不设置在边缘区中。

本文源自金融界