手机芯片过热问题有解了？_手机_基板

#夏日生活打卡季#

现在手机芯片采取的是硅衬底+有机材料做基板，导致的结果是温控表现极差，一旦涌现过热就会造成性能明显低落。
而且，手机没有散热通道，无法像PC电脑一样借助水冷或风冷来完成热量开导，终极使得手机过热进入停摆状态。

不过，这个情形可能很快会有所改变。
半导体家当正在投入研发玻璃基板封装工艺，而玻璃基板（即UTG PCB）的热稳定性更好，能很大程度上缓解积热后芯片停摆的情形。

这个新工艺听起来很有希望啊！
如果真能有效办理手机过热问题，那么我们利用手机的体验肯定会大大提升。
期待这个新技能能早日运用到实际产品中！

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