回顾台积电的技能迭代进程,该公司一贯是半导系统编制造领域的领军者,其前辈制程技能每每成为市场关注的焦点。据此前公开信息,台积电操持在明年正式启动2nm芯片的量产,而苹果作为其核心客户,历来是首批采取台积电最新工艺的企业之一。例如,2023年苹果已独家揽获了台积电所有3nm芯片的订单,使得iPhone 15 Pro系列成为行业内首款搭载该制程技能的智好手机。
技能规格方面,台积电2nm芯片相较于3nm制程展现出显著的性能与能效上风。据称,在相同功耗条件下,2nm芯片的速率可提升10%至15%;而在保持相同性能水平时,其功耗则能降落25%至30%。

只管2nm芯片的到来有所延迟,但3nm工艺在接下来两年内仍将是高端旗舰芯片市场的标配。据透露,iPhone 16系列及iPhone 17系列均将采取3nm芯片。

值得把稳的是,除苹果外,高通、英伟达、AMD等科技巨子也已提前锁定台积电3nm制程芯片的产能,并涌现了持续到2026年的客户排队热潮。这一征象不仅彰显了台积电在环球芯片制造领域的强大竞争力,也预示着未来几年内,3nm乃至更前辈制程技能的市场需求将持续兴旺。
编辑点评:台积电2nm芯片量产推迟,苹果无法搭载,这意味着它在前辈制程上提前一年的上风不再,而且后续其他公司也在跟进,台积电的3nm制程产能竞争也会越来越激烈。










