而针对付与消费者日常利用息息相关的5G终端设备来说，最关键的便是要有5G基带芯片的支持。在当前阶段，已经发布或已有即将发布的5G基带芯片共有8款，详细如下：
•高通 Snapdragon X50
•高通 Snapdragon X55
•高通公司 FSM100xx
•英特尔 XMM8160
•华为 Balong 5000
•三星 Exynos 5100
•紫光展锐 Makalu Ivy510
•联发科 Helio M70
这8款芯片各有什么特点？以及各自的上风表现何在呢？我们大略剖析剖析！
首先在横向比对之前须要提前理解一个背景——关于5G的频段划分。
目前业界统一公认的两组5G频率，其一是Sub 6 GHz，是指涵盖6 GHz以下的所有频段，这个是5G初期最根本的频段，被认为是4G的扩展；其二是毫米波，频率范围在26 GHz到40 GHz，这是5G成熟期的紧张运营频段，优点是供应的速率最多、支持的用户最多，但缺陷是覆盖范围很小，穿透障碍物的能力很弱，且须要更专业的天线调谐。
其次，5G的组网有NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种形式，NSA大略来说便是可以与4G网络稠浊支配，对运营商而言在核心网方面可以共用，建网相对随意马虎；SA则是终极演进方向，5G方面的所有设备都自成一体，与4G完备分开。
背景理解之后再看这8款详细的5G基带芯片
1
---高通 Snapdragon X50：
这是目前利用最广的一款5G基带，与高通骁龙855处理器组合搭配，今年的5G手机除过华为之外基本上全是以此为主。
目前已经确认的手机有小米MIX3 5G版、三星S10 5G版、一加7、MOTO M3 5G版、索尼Xperia 5G、LG V50 5G等。
高通骁龙X50的最大优点是目前运用阵营强大，但最大缺陷则是不支持SA组网，且毫米波频段短缺26GHz的支持。
2
---高通 Snapdragon X55：
这是高通目前最成熟的一个5G基带，也不再像X50那样必须搭配骁龙855处理器才能利用，以是其兼容性表现最好。
同时在技能上支持Sub 6 GHz和毫米波以及NSASA标准。
但目前该芯片并没看到在手机上的运用，反而是遐想的一个高端条记本和各种汽车上有运用。
3
---高通公司 FSM100xx：
这是高通专注于新无线电领域的一款产品，目前来重视要用场在5G CPE方面，也便是大家常见的5G路由器上。
4
---英特尔 XMM8160：
这是英特尔与Fibocom的互助产品，看参数彷佛只支持Sub 6 GHz，据悉会在2020年推出，目前还没有哪个手机厂商表明要用此芯片。
但英特尔和Fibocom表示他们正在与惠普，戴尔和遐想互助，为2020条记本电脑配备XMM8160。
其余据称苹果可能会是英特尔最有可能的用户，不过此前有称苹果正在开拓自已的5G基带芯片。
5
---华为 Balong 5000：
这是目前性能表现最全面的一款商用5G基带芯片了，Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA统统支持，而且也符合3GPP Release 15标准。
目前华为用Balong 5000+麒麟980推出的首款5G手机是华为MateX，后续可能会在P30以及Mate30等手机上连续采取此组合。
对付这款产品，华为是概不外卖。
6
---三星 Exynos 5100：
纸面上,该处理器同样支持所有的5G标准，不过其神秘度很高，除过韩国自已的场景利用外，外界对这款芯片的更多表现无法得知。
或许往后的三星S10 5G版也会推出搭载该芯片的版本吧。
7
---紫光展锐 Makalu Ivy510：
这款芯片是在MWC2019上发布的，基本上该当确认是面向中端产品，目前有海信推出了搭载此芯片的原型机。
在技能上据悉符合3GPP Release 15标准，并支持SA和NSA网络配置，紧张针对智好手机、CPE、Mi-Fi设备和物联网领域。
当然基于工艺限定，其12nm制程工艺比较竞品稍显不敷。
其余有个趣事是，其产品命名为马卡鲁，而马卡鲁峰为天下第五高峰（海拔8463米），恰好比华为的“巴龙”山略高（海拔7013米）。
8
---联发科 Helio M70：
联发科流传宣传该调制解调器支持SA和NSA网络根本举动步伐，双100 MHz信道，2xCA，Sub-6 GHz，高达4x4 MIMO下载至4.67 Gbps或2x2 MIMO上传至2.5 Gbps。
虽说支持毫米波但并不全，且官方表示后续会有更新产品，这款M70的毫米波不在关注焦点之内。
综合比较来看，以目前的情形来说还是华为的巴龙5000表现最好，各位如何看待呢？
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