永鼎股份申请芯片工艺误差自动识别纠正专利提升芯片涂胶平均性进而担保芯片运用寿命_涂胶_工序

专利择要显示，本发明供应了一种芯片工艺偏差自动识别纠正方法及系统，涉及数据处理技能领域，该方法包括：获取芯片的待涂胶表面以及预设涂胶厚度；天生多次涂胶工序；对多次涂胶工序中每次涂胶工序进行实时监测，获取多组实时监测数据集，每组实时监测数据集包括平台转速监测数据、滴胶速率监测数据以及滴胶量监测数据；建立偏差影响识别网络层，获取第一偏差影响指标；基于所述第一偏差影响指标天生调节数据集，用于对下一涂胶工序的涂胶掌握参数进行校正，办理了现有技能中存在由于对涂胶质量的监测不准确，导致芯片表面涂胶均匀性不佳的技能问题，达到提升芯片涂胶均匀性，进而担保芯片利用寿命的技能效果。

本文源自金融界