从焊接手段来说分四种：SMT回流焊＼波峰焊＼人工手焊＼机器点焊 （其它的因阿昆能力有限想不到），当然除了机器点焊这种高等工厂对分外产品会这样焊，然而主流的是前2种办法，回流焊对应的是贴片元件，波峰焊对应的是插件。手工焊接一样平常针对分外情形无法自动化作业才用到。
贴片元件/插件元件+回流焊/波峰焊组成了以下四种工艺办法：
l 单面贴装（全贴）
串口模块
多见于小型大略物料少的功能模块如无线模块、等可以采取全贴片的小电路板，一次性自动贴片完后回流焊。这种是最快的加工流程，钢网只须要一张。
l 单面混装（贴片+插件）
通信卡板
在普通板内用的最多的一种工艺办法，遍布各电子器件。首先全自动贴片完回流焊，再进行人工插件后波峰焊接。（受限于插件物料本身及加工设备极少能做到自动插件，绝大部分为人工插件）
如果插件物料也要达到自动化，简称打AI，这一类物料紧张是阻容类器件，且须要知足编带的哀求，同时有相应的AI设备。这一类一样平常在量大消费类产品里可能才会用到，比如电源板，电视机板等。
同样只须要开一个钢网。
l 双面贴装（全贴）
手机板
多见元件多、较繁芜的模块类型电路板较多、电路繁芜哀求高的全贴片的电路板。一样平常先贴少料面后回流焊再贴多料面回流焊。
须要开两张钢网（正反面各一张）
l 双面混装（贴片插件+贴片）
在元器件非常多，繁芜板内用的最多的一种工艺办法，如交流机板（一样平常底层器件多为阻容、二三极管器件）。正常程序是先贴片完少料（阻容一壁），再贴另一壁多料面（芯片），末了人工插件后进行波峰焊接（双面混装的插件焊接必需利用其余制作过炉治具来保护底面元件）。
须要开两张钢网（正反面各一张）
阿昆结束语：
对付双面混装，若底面贴片器件数量少，上锡难度小，为提高加工效率，可以采取红胶工艺将器件粘在PCB板上，等插件完件，随插件一起过波峰焊炉浸锡进行焊接，使程序由3道变成2道。
红胶工艺虽然提高效率，此办法随意马虎导致虚焊连锡问题发生，对付质量掌握哀求高的地方一样平常不建议利用，仅适宜底面贴片料数量少，焊接难度小（如0805封装）的场合。目前红胶工艺更多用在一些开关电源板等阻容件上。
为了提高效率与降落本钱，在设计上一定是要先遵照以尽可能做成单片全贴片、双面全贴片、一壁贴片加插件、两面贴片加插件的顺序。严禁两面插件的电路板。
