华为公司申请光芯片及其制备方法、通信设备专利解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题_波导_衬底

专利择要显示，本申请的履行例供应一种光芯片及其制备方法、通信设备，涉及光通信技能领域，办理现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。
该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层；第一介质层包括第一通孔；光芯片还包括添补在第一通孔内的光波导和第二介质层；个中，光波导在衬底上的投影呈条状，光波导包括第一子光波导，第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小；光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均打仗，第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁打仗。

本文源自金融界