Rapidus现在正在日本北部培植工厂，这家公司表示：它将利用机器人和人工智能打造一条全自动生产线，用于生产用于前辈AI运用的2nm芯片。不过韶光上，估计还要等待良久才能开工，由于据宣布这家公司的2nm芯片原型设计将于明年才开始，乐不雅观估计最早要到2027 年才会开始量产。
不过纵然是2027年量产，也比原操持提前了不少，由于Rapidus之前的操持是在2030年量产。而能够提速的关键彷佛便是全自动化的生产线，自动化将加快芯片生产韶光，使该公司能够以比竞争对手少三分之一的韶光交付芯片。该公司的晶圆厂估量将于今年10月完成外部构造的培植，而EUV光刻工具估量将于12月抵达，看来依然会利用ASML的设备。
建立全自动化工厂的考试测验显然有助于Rapidus和其他半导体晶圆厂竞争，特殊是三星和台积电。不过要把稳的是，其他晶圆厂哪怕光刻机在内的前端设备在大多数生产举动步伐中已经高度自动化，但互连、封装和测试等后端工艺仍旧须要大量人力。以是如果Rapidus的举措能使所有阶段完备自动化，那么在生产速率上它们的确会拥有不少上风，但是前期的技能难题该当要不少，现在一些须要人工的后端流程如果全自动化，那么也须要进行研发。
至于把芯片重心放在AI芯片部分，显然Rapidus是有想法的，三星和台积电都打算在2025年生产2nm的AI芯片，而Rapidus至少都要掉队两年，以是要追上这两年的韶光，全自动化生产彷佛是一个不错的方向。如果Rapidus能够以比竞争对手更快的速率交付芯片，同时又不捐躯价格质量，那么它就能在市场上霸占主要地位。
实在Rapidus作为日本多家公司合伙的企业，又有日本政府的支持，加上和IBM又有技能上的互助，以是从技能和资金来看，它彷佛并不掉队，虽然和台积电以及三星肯定还是有不小的差距。当然也不是说这家公司就无忧无虑了，该公司在全面投入运营之前仍面临一些障碍，2025年开始原型设计时须要2万亿日元（140 亿美元），开始量产则须要至少3万亿日元（200 亿美元）。该公司估量日本政府将供应 9200亿日元的资金，但由于Rapidus没有古迹，一些投资企业依然不是很乐意为其投入大量资金。
