底部添补胶在BGA芯片封装中扮演着重要的角色。这种胶，常日利用环氧树脂（Epoxy）作为紧张身分，被广泛运用于提高电子产品的可靠性和稳定性。
底部添补胶COO602系列
Coo602系列底部添补胶是新亚(002388.SZ)旗下品牌Cooteck研发的一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部添补制程。它能形成同等和无毛病的底部添补层，能有效降落由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机器构造强度。
BGA封装模式中的芯片与PCBA之间的抗跌落性能可以通过底部添补胶得到显著增强。这种增强的事理紧张得益于底部添补胶的运用过程，它利用毛细浸染使胶水迅速流过BGA芯片的底部，添补空隙。一样平常情形下，BGA底部空隙的80%以上都能通过这种办法被填满。
详细来说，底部添补胶的浸染紧张表示在以下几个方面：
1、提高连接可靠性
BGA封装中的芯片与基板之间采取小球阵列进行连接，底部添补胶可以添补在芯片和基板之间，通过固化形成稳定的连接，防止芯片在利用过程中涌现位移、脱落等问题，提高了连接的可靠性。
2、供应绝缘保护
底部添补胶能够形成绝缘层，阻隔芯片引脚与基板之间的电气旗子暗记短路，保护电路的正常运行，提高了电子设备的稳定性和可靠性。
3、分散应力
通过采取底部添补，可以分散芯片表面承受的应力，进而提高全体产品的可靠性。这对付CSP、BGA、POP等工艺尤为主要，由于它们能极大提高这些工艺的抗冲击能力。
4、提高热应力抵抗能力
对付FlipChip等工艺，由于热膨胀系数（CTE）的不一致，可能产生热应力导致焊球失落效。底部添补胶能有效提高抵抗这种热应力的能力。
5、提高焊点机器强度
底部添补胶能有效提高焊点的机器强度，从而提高晶片的利用寿命。
6、保护芯片和防止环境侵害
底部添补胶可以有效保护芯片不受灰尘、湿润、堕落等外部环境成分的侵害，延长芯片的利用寿命。
随着集成电路向着轻薄化、小型化以及多功能化趋势发展，前辈封装必将成为主流的封装发展趋势，因此对付前辈封装材料的需求也日益增加。底部添补胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部添补制程，不仅可以助力电子产品的抗跌落性，还具有一定的导热的可靠性，在产品封装办理方案中起到非常主要的浸染，对付电子设备的运用和生产具有主要意义。
