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据先容，上述提到的梦启晶圆及芯片减薄设备由长盈精密控股子公司深圳市梦启半导体装备有限公司研发和生产，技能水平和设备性能达到行业领先水平，得到下贱客户认可。
据理解，晶圆减薄设备的浸染是将已通过晶圆测试的晶圆背面的基体材料进行磨削，使其达到工艺哀求的目标厚度，对半导体芯片的产品质量和本钱意义重大，因此，晶圆减薄工序是半导体工序中主要的一环。
由于技能门槛高，长期以来，晶圆减薄设备及耗材紧张由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等国外少数几家企业垄断。在西方国家对中国半导体技能和设备实施封锁的背景下，晶圆减薄等关键半导体设备的国产化尤为主要。在此背景下，长盈精密旗下的深圳市梦启半导体装备有限公司发挥自身的上风，着力于专研关键的晶圆研磨抛光技能，经由多年自主研发，已达国际水准，替代国外入口，补充了海内空缺。
（图片来自网络侵删）
除高精密晶圆减薄设备外，深圳市梦启半导体装备有限公司还专注高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发和生产，未来有望在更多数导体装备领域取得打破，助力中国尽早实现半导体家当的自主可控。
