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元器件封装，大略来说便是元器件的形状，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画精确了，那元器件才能焊接在PCB板上。
封装的分类
封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。
1、直插式元器件封装
直插式元器件封装的焊盘一样平常贯穿全体电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。
2、贴片式元器件封装
贴片式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装置元器件的事情层面上进行的。
元器件封装的构成要素
构成一个元器件的封装，紧张要把稳3个要素：
1、焊盘—用于器件固定到电路板上并通过连线同其它器件进行旗子暗记连接，我们须要根据数据手册画对器件的形状、位置以及焊盘的编号，编号对应着该器件的管脚编号；
2、形状轮廓——元器件封装的形状轮廓是为了见告设计者该器件占地的面积，在该轮廓以内不能再放置任何器件，否则就会导致冲突；
3、丝印标注——我们须要对该器件的关键信息通过丝印进行标注，比如哪个管脚是起始的管脚？器件的极性、方向等等。
除了以上的3大要素以外，多数CAD软件都加入了3D的数据，根据这些数据设计者可以知道该器件的三维形状，这在机电一体设计的时候非常主要。
（部分图文内容整理自网络）
