中电科55所碳化硅芯片样品流片 第三代半导体百亿市场空间可期_碳化硅_亿元

碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著上风，可知足当代工业对高功率、高电压、高频率的需求，下贱运用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。
机构剖析指出，碳化硅下贱需求不断扩大，百亿市场空间可期。
据测算，2025年环球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。

据财联社主题库显示，干系上市公司中：

麦格米特参股公司瞻芯电子致力于碳化硅功率器件与配套芯片的家当化，是中国第一家自主开拓并节制6英寸SiCMOSFET产品以及工艺平台的公司。

盛美上海推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺运用，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。

关联个股盛美上海麦格米特